IS62LV2568L-100TI,IS62LV2568L-100TI pdf中文资料,IS62LV2568L-100TI引脚图,IS62LV2568L-100TI电路-Datasheet-电子工程世界

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IS62LV2568L-100TI: 产品描述Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PDSO32,; 产品类别存储存储; 文件大小451KB，共10页; 制造商Integrated Circuit Solution Inc

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IS62LV2568L-100TI概述

Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PDSO32,

IS62LV2568L-100TI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Circuit Solution Inc
包装说明	TSSOP, TSSOP32,.8,20
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	100 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
端子数量	32
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP32,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
最小待机电流	1.5 V
最大压摆率	0.025 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL

IS62LV2568L-100TI相似产品对比

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描述	Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PDSO32,	Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PDSO32,	Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PDSO32,	Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PBGA36,	Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PBGA36,	Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PDSO32,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	TSSOP, TSSOP32,.8,20	TSSOP, TSSOP32,.56,20	TSSOP, TSSOP32,.56,20	FBGA, BGA36,6X8,30	FBGA, BGA36,6X8,30	TSSOP, TSSOP32,.8,20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PBGA-B36	R-PBGA-B36	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
端子数量	32	32	32	36	36	32
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	FBGA	FBGA	TSSOP
封装等效代码	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	BGA36,6X8,30	BGA36,6X8,30	TSSOP32,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最小待机电流	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
最大压摆率	0.025 mA	0.02 mA	0.025 mA	0.02 mA	0.025 mA	0.02 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1

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