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IS62LV2568L-100BI

产品描述Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PBGA36,
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文件大小451KB,共10页
制造商Integrated Circuit Solution Inc
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IS62LV2568L-100BI概述

Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PBGA36,

IS62LV2568L-100BI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明FBGA, BGA36,6X8,30
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B36
JESD-609代码e0
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量36
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA36,6X8,30
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
最小待机电流1.5 V
最大压摆率0.025 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

IS62LV2568L-100BI相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PBGA36, Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PBGA36, Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PDSO32,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 FBGA, BGA36,6X8,30 TSSOP, TSSOP32,.56,20 TSSOP, TSSOP32,.56,20 FBGA, BGA36,6X8,30 TSSOP, TSSOP32,.8,20 TSSOP, TSSOP32,.8,20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PBGA-B36 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PBGA-B36 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
端子数量 36 32 32 36 32 32
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA TSSOP TSSOP FBGA TSSOP TSSOP
封装等效代码 BGA36,6X8,30 TSSOP32,.56,20 TSSOP32,.56,20 BGA36,6X8,30 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小待机电流 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
最大压摆率 0.025 mA 0.02 mA 0.025 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.025 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL GULL WING GULL WING BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.75 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.75 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
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