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IDT72V16320L10BBI8

产品描述FIFO, 4KX32, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-144
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文件大小231KB,共26页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT72V16320L10BBI8概述

FIFO, 4KX32, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-144

IDT72V16320L10BBI8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明13 X 13 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-144
针数144
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间6.5 ns
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
周期时间10 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B144
JESD-609代码e0
长度13 mm
内存密度131072 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度32
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量144
字数4096 words
字数代码4000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4KX32
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA144,12X12,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.97 mm
最大待机电流0.015 A
最大压摆率0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度13 mm

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3.3V MULTIMEDIA FIFO
16 BIT V-III, 32 BIT Vx-III FAMILY
UP TO 1 Mb DENSITY
IDT72V15160
IDT72V16160
IDT72V17160
IDT72V18160
IDT72V19160
IDT72V14320
IDT72V15320
IDT72V16320
IDT72V17320
IDT72V18320
IDT72V19320
FEATURES:
Choose among the following memory organizations: Commercial
V-III
Vx-III
IDT72V15160 - 4,096 x 16
IDT72V16160 - 8,192 x 16
IDT72V17160 - 16,384 x 16
IDT72V18160 - 32,768 x 16
IDT72V19160 - 65,536 x 16
IDT72V14320 - 1,024 x 32
IDT72V15320 - 2,048 x 32
IDT72V16320 - 4,096 x 32
IDT72V17320 - 8,192 x 32
IDT72V18320 - 16,384 x 32
IDT72V19320 - 32,768 x 32
Up to 100 MHz Operation of the Clocks
5V input tolerant
Auto power down minimizes standby power consumption
Master Reset clears entire FIFO
Partial Reset clears data, but retains programmable settings
Empty, Full and Half-Full flags signal FIFO status
Programmable Almost-Empty and Almost-Full flags, each flag can
default to one of eight preselected offsets
Program programmable flags through serial input
Output enable puts data outputs into high impedance state
JTAG port, provided for Boundary Scan function (PBGA Only)
Available in a 80-pin (V-III) Thin Quad Flat Pack, 128-pin(Vx-III)
Thin Quad Flat Pack (TQFP) or a 144-pin (Vx-III) Plastic Ball Grid
Array (PBGA) (with additional features)
Industrial temperature range (–40°C to +85°C)
°
°
High-performance submicron CMOS technology
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
*
Available on the Vx-III PBGA package only.
MRS
WCLK
WEN
PRS
RCLK
REN
OE
D0 - Dn
Data In
x16, x32
FIFO ARRAY
Q0 - Qn
Data Out
x16, x32
WRITE
CONTROL
RESET LOGIC
READ
CONTROL
*
*
**
*
TCK
TRST
TMS
TDI
TDO
JTAG CONTROL
(BOUNDARY
SCAN)
*
LD
SEN
SI
PFM
FLAG LOGIC
FSEL1
EF
FSEL0
HF
PAE
FF
PAF
6163 drw01
IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE
1
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NOVEMBER 2003
DSC-6163/2
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