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TSMC公司于日前公布了今年二季度的财报,通过这份财报我们可以看到,TSMC公司40nm和28nm两项技术的营收已经占据了其总收入的50%。TSMC公司表示本季度收入无论是与去年同比,还是环比上个季度,均出现了不小的提升,这个消息不仅对TSMC有利,对于整个产业来说也是一则好消息。TSMC公司CFO兼高级副总裁LoraHo表示:“季试环比获得了增长。通讯类产品增幅强劲,达到了22%,其...[详细]
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此次2018年国际泛半导体产业投资峰会上各位行业带头人物对半导体行业趋势发展以及当下的最新技术发表了精彩的演讲,小编筛选了精华部分奉献给大家,一同去了解最新、最尖端的科技前沿知识。卢超群:硅世代4.0XAI/IoT再造指数型经济成长美国国家工程院院士,前GSAWSC全球主席,台湾半导体产业理事长卢超群博士在此次2018年国际泛半导体产业投资峰会的演讲将半导体产业的精髓在技...[详细]
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如果用一句话总结半导体的发展史,可以说是不断在无法想象的微观尺度上“雕花”。时间回到四五十年前,那时候复杂SoC或芯片只有20万个晶体管,时至今日,市面很多AI芯片的晶体管数量达到了2000亿个。换句话说,四五十年以来,芯片上的元件数量翻了100万倍。更恐怖的是,芯片正在朝向2030年达到万亿晶体管的目标进发。人类之所以努力,是因为半导体行业经历了PC、手机这样的市场爆发,需要让芯片在同样...[详细]
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电子网消息,通富微电7月18日晚间发布公告,根据《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》专项实施管理办公室《关于02专项2014年度项目立项批复及落实地方配套经费的通知》(ZX02018号),近日,公司收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年项目(课题)中央财政预算经费2,450.98万元。该项资金用于公司“以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成封装量产技...[详细]
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台积电昨(25)日举行年度技术论坛,共同执行长暨总经理魏哲家首次揭露行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台均已完备,并获辉达(Nvidia)、亚德诺(ADI)、意法半导体(STM)、瑞萨、慧荣等重量级半导体大厂力挺导入,凸显在四大领域均取得领先商机。魏哲家强调,台积电今年技术论坛一改过去着眼制程技术的提升,改以行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台,看好这将是下波半导体的驱动...[详细]
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eeworld网消息,据路透社北京时间6月3日报道,欧盟反垄断监管部门周五表示,目前为止,高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件,以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上最大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的初步审查将在6月9日结...[详细]
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我国集成电路行业起步较晚,近年来发展速度较快。受益于政策对集成电路产业的大力支持,以及全球集成电路产业向我国转移趋势加快,我国集成电路产业发展速度明显快于全球水平。随着全球经济的逐步好转以及下游需求的增加,2016年我国集成电路产业销售规模达4336亿元,同比增长20.1%,在全球市场中继续保持领先的增长势头。目前,我国集成电路产业销售额占全球市场规模的比例由2010年的8.6%提升至2015年的...[详细]
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据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,2022年,半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%,达到698亿美元,创历史新高。其中,晶圆材料市场将增长11.5%,达到451亿美元;封装材料市场将增长3.9%,达到248亿美元。新冠疫情期间,越来越多的人在家工作和学习,导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。在半导体产品强劲需求的推动下,半导体材料的需...[详细]
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日经新闻3日报导,英国半导体巨擘安谋(ARMHoldings)将以收编在软银集团(Softbank)旗下为契机、借此加深与软银集团相关企业的合作,安谋执行副总裁暨首席行销业务长ReneHaas2日接受专访时表示,将和中国电子商务龙头阿里巴巴集团(AlibabaGroupHoldingLtd.)于数据中心(DataCenter)事业进行合作,阿里巴巴将在自家资料中心服务器上大量采用安...[详细]
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4月25日消息,据韩媒Viva100报道,SK海力士在今日举行的一季度财报电话会议上表示其12层堆叠(12Hi)HBM3E内存开发有望三季度完成,而下半年整体内存供应可能面临不足。目前三星电子已发布其12HiHBM3E产品,该内存单堆栈容量达36GB,目前已开始向客户出样,预计下半年大规模量产。SK海力士表示,今年客户主要聚焦8HiHBM3E内存,SK海力...[详细]
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“北极”印刷电路。图片来源:IBM公司美国IBM公司最新推出了一款类脑芯片“北极”,其运行由人工智能驱动的图像识别算法的速度是同类商业芯片的22倍,能效是同类芯片的25倍。相关研究论文发表于10月19日出版的《科学》杂志。“北极”芯片将其计算模块与存储信息的模块交织在一起,允许每个计算核心像访问相邻的存储块一样轻松地访问远程存储块,大大加快了计算单元和存储单元之间信息交换的速度。这一...[详细]
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电子网消息,据路透社报导,根据戴DialogSemiconductor7日公告的文件内容,紫光集团透过旗下两家公司所持有的股权比率较上次(12月5日)公布的增加1个百分点至8.15%,稳居最大股东。Dialog12月7日下跌4.17%、收23.43欧元,创2014年10月以来收盘新低;过去一年跌幅扩大至34.93%。根据Dialog在官网公布的讯息,紫光...[详细]
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近日硅智财(IP)授权厂商安谋(ARM)正式宣布DesignStart计划升级,除了既有的Cortex-M0之外,新增了Cortex-M3处理器与相关子系统加入DesignStart计划。在未来厂商无须预付授权金(Licencefee),权利金(Royalty)也将在厂商开发产品成功出货之后再收取。透过此合作方式期待带给新创与大型OEM厂商开发人员更为友善、简单、快速的SoC开发环境进而加...[详细]
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2021年即将过去,在这一年中,半导体市场经历了包括缺芯、涨价、疫情、中美贸易冲突等诸多因素的影响,但2021年也是半导体历史上营收最高的一年。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前调升半导体产业预期,预计2021年全球半导体产值将达5510亿美元,这也是半导体产值首次突破5000亿美元大关。即便是迅速成长的市场,实际上也是遇到了诸多坎坷。ST日前接受EEWORLD采访时表示,对...[详细]
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5月11日,据外媒报道,由于越来越担心依赖亚洲作为关键技术的生产设施可能带来的影响,美国特朗普政府正与台积电、英特尔等芯片制造商进行谈判,希望他们在美国建设芯片代工厂,以实现芯片生产自给自足。美国一批新的尖端芯片工厂致力于重塑整个行业,这标志着数十年来许多美国公司向亚洲扩张策略出现了180度大转弯。这些公司渴望获得投资激励,并参与到更强劲的地区供应链中。新型冠状病毒疫情突显了美国官员...[详细]