IDT79RV4400SC-50G447概述

RISC Microprocessor, 64-Bit, 50MHz, CMOS, CPGA447, CAVITY DOWN, PGA-447

IDT79RV4400SC-50G447规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	PGA
包装说明	CAVITY DOWN, PGA-447
针数	447
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	8 PIPELINE STAGES
地址总线宽度	64
位大小	64
边界扫描	YES
最大时钟频率	50 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P447
JESD-609代码	e0
长度	52.324 mm
低功率模式	NO
DMA 通道数量
外部中断装置数量	2
串行 I/O 数
端子数量	447
片上数据RAM宽度
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装等效代码	SPGA447,39X39
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
速度	50 MHz
最大压摆率	2000 mA
最大供电电压	3.465 V
最小供电电压	3.135 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	52.324 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

IDT79R4400处理器提供三种配置：PC版本无二级缓存，SC版本支持二级缓存接口，MC版本添加多处理器缓存一致性协议。所有版本均集成16KB指令缓存和16KB数据缓存，采用虚拟索引和物理标记机制，加速并行访问。二级缓存支持128位宽数据总线，可配置为128KB至4MB容量，使用标准SRAM，提升数据带宽并降低系统复杂度。架构上，处理器采用8级超级流水线，包括取指、解码、执行等阶段，实现高吞吐处理。系统接口包括64位SysAD总线，支持ECC或奇偶校验，确保数据传输完整性；命令总线管理事务类型如读写、无效或更新操作。缓存一致性通过硬件状态位实现，支持多种协议包括写无效和写更新，简化多处理器系统集成。应用场景涵盖高性能服务器和实时嵌入式系统。SC配置通过二级缓存提升桌面工作站性能，而MC版本适用于容错多处理器环境，如数据库服务器。64位虚拟地址空间优化大型应用如CAD和多媒体处理，减少内存瓶颈。开发工具和操作系统支持加速系统部署，满足多样化处理需求。

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IDT79RV4400SC-50G447相似产品对比

	IDT79RV4400SC-50G447	IDT79RV4400MC-50G447	IDT79RV4400MC-67G447	IDT79RV4400MC-75G447	IDT79RV4400PC-50G	IDT79RV4400PC-67G	IDT79RV4400PC-75G	IDT79RV4400SC-67G447	IDT79RV4400SC-75G447
描述	RISC Microprocessor, 64-Bit, 50MHz, CMOS, CPGA447, CAVITY DOWN, PGA-447	RISC Microprocessor, 64-Bit, 50MHz, CMOS, CPGA447, CAVITY DOWN, PGA-447	RISC Microprocessor, 64-Bit, 67MHz, CMOS, CPGA447, CAVITY DOWN, PGA-447	RISC Microprocessor, 64-Bit, 75MHz, CMOS, CPGA447, CAVITY DOWN, PGA-447	RISC Microprocessor, 64-Bit, 50MHz, CMOS, CPGA179, CAVITY DOWN, PGA-179	RISC Microprocessor, 64-Bit, 67MHz, CMOS, CPGA179, CAVITY DOWN, PGA-179	RISC Microprocessor, 64-Bit, 75MHz, CMOS, CPGA179, CAVITY DOWN, PGA-179	RISC Microprocessor, 64-Bit, 67MHz, CMOS, CPGA447, CAVITY DOWN, PGA-447	RISC Microprocessor, 64-Bit, 75MHz, CMOS, CPGA447, CAVITY DOWN, PGA-447
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
包装说明	CAVITY DOWN, PGA-447	CAVITY DOWN, PGA-447	CAVITY DOWN, PGA-447	PGA, SPGA447,39X39	CAVITY DOWN, PGA-179	CAVITY DOWN, PGA-179	CAVITY DOWN, PGA-179	CAVITY DOWN, PGA-447	CAVITY DOWN, PGA-447
针数	447	447	447	447	179	179	179	447	447
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	8 PIPELINE STAGES	8 PIPELINE STAGES; CACHE COHERENCY	8 PIPELINE STAGES; CACHE COHERENCY	150 MIPS; 8 PIPELINE STAGES; CACHE COHERENCY	8 PIPELINE STAGES	8 PIPELINE STAGES	150 MIPS; 8 PIPELINE STAGES	8 PIPELINE STAGES	150 MIPS; 8 PIPELINE STAGES
地址总线宽度	64	64	64	64	64	64	64	64	64
位大小	64	64	64	64	64	64	64	64	64
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	67 MHz	75 MHz	50 MHz	67 MHz	75 MHz	67 MHz	75 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P447	S-CPGA-P447	S-CPGA-P447	S-CPGA-P447	S-CPGA-P179	S-CPGA-P179	S-CPGA-P179	S-CPGA-P447	S-CPGA-P447
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	52.324 mm	52.324 mm	52.324 mm	52.324 mm	47.244 mm	47.244 mm	47.244 mm	52.324 mm	52.324 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部中断装置数量	2	2	2	2	7	7	7	2	2
端子数量	447	447	447	447	179	179	179	447	447
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
封装等效代码	SPGA447,39X39	SPGA447,39X39	SPGA447,39X39	SPGA447,39X39	PGA179,18X18	PGA179,18X18	PGA179,18X18	SPGA447,39X39	SPGA447,39X39
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
速度	50 MHz	50 MHz	67 MHz	75 MHz	50 MHz	67 MHz	75 MHz	67 MHz	75 MHz
最大压摆率	2000 mA	2000 mA	2400 mA	2800 mA	2000 mA	2400 mA	2800 mA	2400 mA	2800 mA
最大供电电压	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
宽度	52.324 mm	52.324 mm	52.324 mm	52.324 mm	47.244 mm	47.244 mm	47.244 mm	52.324 mm	52.324 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	-	-	-	含铅	含铅
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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