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MT58V2MV18PF-6

产品描述Standard SRAM, 2MX18, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, MO-216, FBGA-165
产品类别存储    存储   
文件大小533KB,共34页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT58V2MV18PF-6概述

Standard SRAM, 2MX18, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, MO-216, FBGA-165

MT58V2MV18PF-6规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码BGA
包装说明13 X 15 MM, MO-216, FBGA-165
针数165
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间3.5 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)166 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B165
长度17 mm
内存密度37748736 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量165
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装等效代码BGA165,11X15,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.03 A
最小待机电流2.38 V
最大压摆率0.41 mA
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15 mm

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