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中新网成都10月27日电(刘婷)27日，记者从成都市政府新闻办获悉，经四川省统计局审定，成都前三季度实现地区生产总值9725.4亿元，按可比价格计算，同比增长8.1%，高于全国1.2个百分点。呈现总体平稳、稳中向好的运行态势。据成都市统计局有关负责人介绍，成都第一产业增加值397.8亿元，增长3.9%；第二产业增加值4113.1亿元，增长7.5%；第三产业增加值5214.5亿元，增长9....[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年（2016~2018年）成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、15%与8%。2017年全球支出...[详细]

智能手机的潮水席卷全球的时候，让安卓活力迸发，一步步走向强盛。也让一些手机厂商起死回生。智能设备领域的竞争也开始狂燥起来，英伟达，德州仪器，三星，高通厮杀不断。而在传统领域王者的英特尔，似乎不屑于走过手机平板这样的小终端。但是，最近看来，他并没有忘记这里。英特尔的目标，似乎非常长远。。。移动系统级芯片（MSoCs）将会成为未来三年的热点话题。因此你会看到很多很多类似的预测，这其中不乏...[详细]

据物理学家组织网近日报道，美国加州理工学院的工程师团队首次开发出一种可自愈的集成芯片，可在微秒之间，对智能手机和电脑中从电池到总晶体管等故障自行修复。相关研究成果刊登在最新一期《IEEE微波理论与技术》期刊上。　　加州理工学院工程和应用科学部高速集成电路实验室的研究团队，在小功率放大器里证明了这种集成芯片的自愈能力。该放大器非常小，如一便士大小可容纳76个芯片，却包括自我修复所需要的一...[详细]

英特尔今天公布了2013财年第四季度及全年财报。报告显示，英特尔第四季度营收为138亿美元，比去年同期的135亿美元增长3%；净利润为26亿美元，比去年同期的25亿美元增长6%。英特尔第四季度营收超出华尔街分析师预期，但每股收益未能达到预期，导致其盘后股价下跌近4%。在截至12月31日的这一财季，英特尔的净利润为26亿美元，每股收益51美分，这一业绩好于去年同期，但不及分析师此前预期...[详细]

到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%……下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺...[详细]

eeworld网消息，据台湾经济日报报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。虽然现行法令规定陆资不能投资台湾IC设计业，但若联发科将络达新公...[详细]

电子网消息，高通重回台积电怀抱，三星电子全力出击争夺新客户。近日传出三星即将和微两家厂商签订7纳米的晶圆代工订单。不只如此，三星还打算尽快量产6纳米制程，夺取台积电市占。韩媒etnews消息，业界消息指出，三星电子正与两家大型半导体厂商商讨7纳米的晶圆代工订单，一家是美国厂商、另一家是中国厂商。美国厂商同意请三星试产，并已开始相关准备。中国厂商是移动装置的系统单芯片（SoC）开发商，考虑改...[详细]

大陆半导体设备大厂北方华创7日宣布批准全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司收购美国AkrionSystems；同日，北方华创微电子总裁赵晋荣与Akrion总裁MichaelIoannou在北京正式签署购并协议。双方后续将按照相关政府审批的要求履行相应的报批程式。Akrion公司是位于美国宾夕法尼亚州的一家专注于半导体矽晶圆清洗设备业务的公司，产品应用于集成电路芯片制造领域、矽晶圆制...[详细]

路透上海/北京4月17日-美国禁止国内企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售零部件，但此举也将给高通造成打击，这家美国公司是中兴手机芯片的主要供应商。美国商务部周一禁止该国企业在七年内向中兴通讯(000063.SZ)出售零部件，因该公司违反了在被认定非法向伊朗出售货品后，与美国政府达成的协议。陷入窘境的是高通(QCOM.O)。该公司产品在中兴智能手机芯片中占最大份额。根据IHSM...[详细]

可用于芯片、终端和基站等设备的性能测试与验证全面支持所有5GNR带宽和载波聚合方案2018年5月18日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布推出PROPSIMF645G信道仿真解决方案，它是是德科技首款5G新空口（NR）就绪信道仿真解决方案。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府加速创新，创造一个安全互联的世界。是德科技的P...[详细]

CMIC(中国市场情报中心)最新发布：在过去的全球性经济危机和半导体周期的双重影响下，电子产业的企业生存与发展受到极大考验。不过在中国、印度等新兴市场的带动下，这一局面正在慢慢扭转，2010年中国电子产业看好。　　“2009年全球半导体行业营业收入比2008年锐减320多亿美元，它将作为全球半导体行业史上最糟糕的年份之一留在人们的记忆之中。”iSuppli公司的高级副总裁DaleF...[详细]

   摘要：介绍了具有代表性的几种隔离放大器，同时讨论了应用隔离放大器时需要注意的问题。    关键词：隔离放大器数据采集共模抑制        隔离放大器可应用于高共模电压环境下的小信号测量，对被测对象和数据采集系统予以隔离，从而提高共模抑制比，同时保护电子仪器设备和人身安全。    隔离放大器按耦合方式的不同，可以分为变...[详细]

半导体产业在2017年取得了创纪录的业绩，产业规模一举突破4000亿美元。半导体设备的整体需求全年都很强劲，这得益于所有应用中电子组件的日益普及，尤其是行动和数据中心市场。2017年的半导体成长由储存组件带动，营收达到1260亿美元，较2016年同期成长了60%以上。产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)预测，2018年储存市场将达到1770亿美元成长40%。DRA...[详细]

英飞凌科技(Infineon)扩充新CoolMOSP7技术系列，推出SOT-223封装产品。新产品与DPAK基底面完全兼容，可直接进行替代。结合新CoolMOSP7平台与SOT-223封装，非常适合智能型手机充电器、笔记本电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。全新CoolMOSP7针对低功率SMPS市场需求所设计，拥有绝佳的效能且易于使用，让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新...[详细]