IDT79R302020J概述

Memory Circuit, 8X8, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

IDT79R302020J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-68
针数	68
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	S-PQCC-J68
JESD-609代码	e0
长度	24.2062 mm
内存密度	64 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	68
字数	8 words
字数代码	8
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC68,1.0SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	24.2062 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

IDT79R302020J相似产品对比

	IDT79R302020J	IDT79R302016G	IDT79R302016J	IDT79R302020G	IDT79R302025G	IDT79R302025J	IDT79R302033G	IDT79R302033J	IDT79R302040J	IDT79R302040G
描述	Memory Circuit, 8X8, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Memory Circuit, 8X8, CMOS, CPGA68, PGA-68	Memory Circuit, 8X8, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Memory Circuit, 8X8, CMOS, CPGA68, PGA-68	Memory Circuit, 8X8, CMOS, CPGA68, PGA-68	Memory Circuit, 8X8, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Memory Circuit, 4X36, CMOS, CPGA68, PGA-68	Memory Circuit, 4X36, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Memory Circuit, 4X36, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Memory Circuit, 4X36, CMOS, CPGA68, PGA-68
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	LCC	PGA	LCC	PGA	PGA	LCC	PGA	LCC	LCC	PGA
包装说明	PLASTIC, LCC-68	PGA-68	PLASTIC, LCC-68	PGA-68	PGA-68	PLASTIC, LCC-68	PGA-68	PLASTIC, LCC-68	PLASTIC, LCC-68	PGA-68
针数	68	68	68	68	68	68	68	68	68	68
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	S-PQCC-J68	S-CPGA-P68	S-PQCC-J68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-PQCC-J68	S-CPGA-P68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	24.2062 mm	29.464 mm	24.2062 mm	29.464 mm	29.464 mm	24.2062 mm	29.464 mm	24.2062 mm	24.2062 mm	29.464 mm
内存密度	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	144 bit	144 bit	144 bit	144 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	8	8	8	8	8	8	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	68	68	68	68	68	68	68	68	68	68
字数	8 words	8 words	8 words	8 words	8 words	8 words	4 words	4 words	4 words	4 words
字数代码	8	8	8	8	8	8	4	4	4	4
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8X8	8X8	8X8	8X8	8X8	8X8	4X36	4X36	4X36	4X36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCJ	PGA	QCCJ	PGA	PGA	QCCJ	PGA	QCCJ	QCCJ	PGA
封装等效代码	LDCC68,1.0SQ	PGA68,11X11	LDCC68,1.0SQ	PGA68,11X11	PGA68,11X11	LDCC68,1.0SQ	PGA68,11X11	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	PGA68,11X11
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	GRID ARRAY	CHIP CARRIER	GRID ARRAY	GRID ARRAY	CHIP CARRIER	GRID ARRAY	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	GRID ARRAY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	5.207 mm	4.57 mm	5.207 mm	5.207 mm	4.57 mm	5.207 mm	4.57 mm	4.57 mm	5.207 mm
最大压摆率	0.06 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.06 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.09 mA	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	NO	YES	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	PIN/PEG	J BEND	PIN/PEG	PIN/PEG	J BEND	PIN/PEG	J BEND	J BEND	PIN/PEG
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	PERPENDICULAR	QUAD	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD	PERPENDICULAR	QUAD	QUAD	PERPENDICULAR
宽度	24.2062 mm	29.464 mm	24.2062 mm	29.464 mm	29.464 mm	24.2062 mm	29.464 mm	24.2062 mm	24.2062 mm	29.464 mm

推荐资源

电子元器件之固定电阻解析

晶闸管阻容保护电路b

L型绕组抽头调速电动机

M7475型立轴圆台平面磨床电磁吸盘充，去磁电路

4~20mA电流环路输出转换电路

双向可控硅液位控制电路

STC12C5616AD输出PWM不能连续输出: #include <STC12C5620AD.h> #define TOP 1000 //范围0-65535sbit PWM=P3^4;sbit EPCAI=IE^6;unsigned int PER;//高低电平缓存 bit i=0; void PcaInit(){CCON=0;CMOD=0x01; CL=0;CH=0; ......; nn12 51单片机

无铅化：电子制造业新命题: 无铅化：电子制造业新命题【来源:SMT信息网】【作者:toptouch】【时间: 2004-12-29 9:18:28】【点击: 3756】全球性的绿色环保主题都是在立法和市场力量的双重驱动下彰显出 ......; fighting 模拟电子

给大家拜年啦: 祝大家羊年大吉大利，身体健康，生活顺心，事业有成:congratulate: ...; mmmllb 聊聊、笑笑、闹闹

论坛DIY 示波器活动交流群: 群号为86601148，也欢迎其他示波器DIY喜好者加入，大家多多交流，呵呵...; 梦之旅微控制器 MCU

MSP430G2553-PC通讯协议: main.c /****************************************************************************/ /* */ /* Copyright (c) 2016, 老马工作室 ......; 火辣西米秀微控制器 MCU

04月20日【EEWORLD带你DIY】示波器原理图设计报名啦~~: 现在开始做原理图了,先把元件都放上去,特别是几个大芯片,然后根据功能连线,主要是XC95144(5V的),74ALVC164245,IDT7204,ADS830,NE5532,继电器,STM32F103RBT6,LM6172等元件欢迎报名！原理 ......; 莫恩 DIY/开源硬件专区

QuickLogic CSSP平台升级方案针对智能手机

2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如 GPS ，的能力。 ...[详细]
倪荣生：RFID发展的新热点--移动超高频技术

　　倪荣生：我今天讲的是RFID发展的新热点--移动的超高频技术。作为移动的RFID技术，RFID是短程的通讯，就是使用方和给你提供服务的那一方之间的通讯。移动运营实际上有三个经营手段：一个就是你自己拿着卡去公共汽车上刷一下，实际上这也是一种变向移动的方式。这个时候你拿着卡是被动的方式，读写器是主动的方式。第二个是我们使用移动读写器，读写器是主动的，标签是被动的。比如说你到一个地方去参观，那个地...[详细]
家用医疗电子设备设计指南

　　美国食品与药物管理局(FDA)指出：在医疗设备产业中，家庭卫生保健是发展最快的领域。受到人类平均寿命延长，慢性病患者越来越多以及保健成本越来越高等原因的推动，越来越多更“智能”、“友好”的医疗设备正在进入家庭消费市场。　　这些医疗保健产品包括：血糖仪、数字血压计、血气分析仪、数字脉搏和心率监视器、数字温度计、怀孕测试仪、透皮给药系统、透析系统和氧浓缩器等。其中许多仪器可以用无线方式通过互...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
超高频RFID与其他无线网络的电磁兼容性研究

　　无线射频识别(RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。　　RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取，通过高数据速率实现对高速运动物体的识别，并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点，它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开，国际上...[详细]
TI针对金属应用推出两款低频RFID产品

2008 年 7 月 10 日德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米多用途楔形应答器及 24 毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 24 毫米低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
用三位转速计测量超低频率

　　图中所示的电路是一个三位转速计，用来测量重复时间间隔为0.235至15秒内的低频信号。转速计的转速为每分钟4至255转，它应用在那些医疗设备，这些医疗设备中，用来测量心跳率、呼吸率、电解磨削、脑电图、低转速电机转速或机械装置转速之类的低频信号。　　PIC16F872微处理控制处理转速计的数据。PIC感应输入频率(fin)的周期，计算出每秒产生的相应的脉冲数，并相应的更新LED显示器。输入信...[详细]
前端IC决定超声系统整体性能

　　超声系统是目前广泛使用的最精密复杂的信号处理仪器之一。像任何复杂的仪器一样，由于性能、物理和成本要求的原因，实现时要做出许多权衡。掌握一些系统级的知识对于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪声放大器(LNA)、时间增益补偿放大器(TGC，一种可变增益放大器)和模数转换器(ADC)。这些模拟信号处理IC是决定系统整体性能的关键因素。前端IC的特性规定了系统性能的限度，一...[详细]
基于逻辑分析内核的FPGA电路内调试技术

　　随着FPGA融入越来越多的能力，对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略，以更快完成他们的设计任务。　　“我知道我的设计中存在一个问题，但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力，调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时，调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力，设计工程师必...[详细]
个人医疗设备系统解决方案

　　试着想象　　肾上腺素在撞击着您身体的每一个部位，心跳开始加速，感觉兴奋不已。在刚才的跑步训练中，您取得了一个最好成绩。当您结束训练并锁定练习计时器之后，可以将得到的数据上传提交给您的教练。　　但在此之前，您应该首先去看望您的父亲。他住在这个国家的另一端，而且经常不记得服用降压药。然后，您还要将葡萄糖测量结果发送给您的糖尿病主治医生。虽然夜深了，但是您还要花几分钟时间来浏览和上传这...[详细]
佳能抢滩医疗可保持高增长

　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]
合理布局是IC产业未来健康发展的关键

　　我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著，企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来，在相关政策推动下，IC产业集群效应日益显现，在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时，我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
汽车电子庞大市场吸引众厂商逐鹿华南

　　根据市场调查公司StrategyAnalyt的预测，2008年全球汽车电子市场的规模，将会从2004年的1200多亿美元，增加到1600多亿美元。而中国汽车工业协会也预测，今年中国汽车电子的市场规模，有可能达到3000亿元。中国工程院院士、武汉大学校长刘经南教授分析，汽车电子行业的快速发展已引起全球关注，如汽车车载娱乐、导航信息系统等，车身电子产品产值将从2003年的10.32亿元增长到20...[详细]
3G iPhone拆解分析：欧洲芯片商大获全胜

　　据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看