电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MC100ES6011DR2

产品描述Low Skew Clock Driver, 100E Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小118KB,共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MC100ES6011DR2概述

Low Skew Clock Driver, 100E Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8

MC100ES6011DR2规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.8V
系列100E
输入调节DIFFERENTIAL
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
逻辑集成电路类型LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级1
功能数量1
反相输出次数
端子数量8
实输出次数2
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源+-2.375/+-3.8 V
Prop。Delay @ Nom-Sup0.36 ns
传播延迟(tpd)0.31 ns
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.02 ns
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)3.8 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术ECL
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm

文档预览

下载PDF文档
2.5 V/3.3 V ECL 1:2 Differential
Fanout Buffer
Product Discontinuance Notice – Last Time Buy Expires on (12/19/2013)
The MC100ES6011 is a differential 1:2 fanout buffer. The ES6011 is ideal for
applications requiring lower voltage.
The 100ES Series contains temperature compensation.
Features
270 ps Typical Propagation Delay
Maximum Frequency > 3 GHz Typical
PECL Mode Operating Range: V
CC
= 2.375 V to 3.8 V with V
EE
= 0 V
ECL Mode Operating Range: V
CC
= 0 V with V
EE
= -2.375 V to -3.8 V
Open Input Default State
Q Output Will Default LOW with Inputs Open or at V
EE
LVDS Input Compatible
8-Lead SOIC and TSSOP Pb-Free Packages Available
Use replacement part: 853S011
MC100ES6011
DATASHEET
MC100ES6011
D SUFFIX
8-LEAD SOIC PACKAGE
CASE 751-07
EF SUFFIX
8-LEAD SOIC PACKAGE
Pb-FREE PACKAGE
CASE 751-07
DT SUFFIX
8-LEAD TSSOP PACKAGE
CASE 1640-01
EJ SUFFIX
8-LEAD TSSOP PACKAGE
Pb-FREE PACKAGE
CASE 1640-01
Q0
1
8
V
CC
ORDERING INFORMATION
Q0
2
Device
7
D
MC100ES6011D
MC100ES6011DR2
MC100ES6011EF
Q1
3
6
D
MC100ES6011EFR2
MC100ES6011DT
MC100ES6011DTR2
MC100ES6011EJ
Q1
4
5
V
EE
MC100ES6011EJR2
Package
SO-8
SO-8
SO-8 (Pb-Free)
SO-8 (Pb-Free)
TSSOP-8
TSSOP-8
TSSOP-8 (Pb-Free)
TSSOP-8 (Pb-Free)
PIN DESCRIPTION
Pin
Function
ECL Data Inputs
ECL Data Outputs
Positive Supply
Negative Supply
Figure 1. 8-Lead Pinout (Top View) and Logic Diagram
D
(1)
, D
(2)
Q0, Q0 Q1, Q1
V
CC
V
EE
1. Pins will default LOW when left open.
2. Pins will default to 0.572 V
CC
/2 when left
open.
MC100ES6011 REVISION 6 OCTOBER 4, 2013
1
©2013 Integrated Device Technology, Inc.

MC100ES6011DR2相似产品对比

MC100ES6011DR2 MC100ES6011D MC100ES6011DT MC100ES6011DTR2
描述 Low Skew Clock Driver, 100E Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8 Low Skew Clock Driver, 100E Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8 Low Skew Clock Driver, 100E Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PDSO8, MO-187AA, TSSOP-8 Low Skew Clock Driver, 100E Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PDSO8, MO-187AA, TSSOP-8
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 SOIC SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.8V ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.8V - ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.8V
系列 100E 100E - 100E
输入调节 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL - DIFFERENTIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 - S-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 - e0
长度 4.9 mm 4.9 mm - 3 mm
逻辑集成电路类型 LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER - LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级 1 1 - 1
功能数量 1 1 - 1
端子数量 8 8 - 8
实输出次数 2 2 - 2
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP - TSSOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 - TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 - 240
电源 +-2.375/+-3.8 V +-2.375/+-3.8 V - +-2.375/+-3.8 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 0.36 ns 0.36 ns - 0.36 ns
传播延迟(tpd) 0.31 ns 0.31 ns - 0.31 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.02 ns 0.02 ns - 0.02 ns
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm - 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.8 V 3.8 V - 3.8 V
最小供电电压 (Vsup) 2.375 V 2.375 V - 2.375 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V - 2.5 V
表面贴装 YES YES - YES
技术 ECL ECL - ECL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - 20
宽度 3.9 mm 3.9 mm - 3 mm

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2109  2430  1642  711  1974  1  37  16  4  50 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved