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MC100ES6011DTR2

产品描述Low Skew Clock Driver, 100E Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PDSO8, MO-187AA, TSSOP-8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小118KB,共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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MC100ES6011DTR2概述

Low Skew Clock Driver, 100E Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PDSO8, MO-187AA, TSSOP-8

MC100ES6011DTR2规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.8V
系列100E
输入调节DIFFERENTIAL
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度3 mm
逻辑集成电路类型LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级1
功能数量1
反相输出次数
端子数量8
实输出次数2
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源+-2.375/+-3.8 V
Prop。Delay @ Nom-Sup0.36 ns
传播延迟(tpd)0.31 ns
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.02 ns
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.8 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术ECL
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度3 mm

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2.5 V/3.3 V ECL 1:2 Differential
Fanout Buffer
Product Discontinuance Notice – Last Time Buy Expires on (12/19/2013)
The MC100ES6011 is a differential 1:2 fanout buffer. The ES6011 is ideal for
applications requiring lower voltage.
The 100ES Series contains temperature compensation.
Features
270 ps Typical Propagation Delay
Maximum Frequency > 3 GHz Typical
PECL Mode Operating Range: V
CC
= 2.375 V to 3.8 V with V
EE
= 0 V
ECL Mode Operating Range: V
CC
= 0 V with V
EE
= -2.375 V to -3.8 V
Open Input Default State
Q Output Will Default LOW with Inputs Open or at V
EE
LVDS Input Compatible
8-Lead SOIC and TSSOP Pb-Free Packages Available
Use replacement part: 853S011
MC100ES6011
DATASHEET
MC100ES6011
D SUFFIX
8-LEAD SOIC PACKAGE
CASE 751-07
EF SUFFIX
8-LEAD SOIC PACKAGE
Pb-FREE PACKAGE
CASE 751-07
DT SUFFIX
8-LEAD TSSOP PACKAGE
CASE 1640-01
EJ SUFFIX
8-LEAD TSSOP PACKAGE
Pb-FREE PACKAGE
CASE 1640-01
Q0
1
8
V
CC
ORDERING INFORMATION
Q0
2
Device
7
D
MC100ES6011D
MC100ES6011DR2
MC100ES6011EF
Q1
3
6
D
MC100ES6011EFR2
MC100ES6011DT
MC100ES6011DTR2
MC100ES6011EJ
Q1
4
5
V
EE
MC100ES6011EJR2
Package
SO-8
SO-8
SO-8 (Pb-Free)
SO-8 (Pb-Free)
TSSOP-8
TSSOP-8
TSSOP-8 (Pb-Free)
TSSOP-8 (Pb-Free)
PIN DESCRIPTION
Pin
Function
ECL Data Inputs
ECL Data Outputs
Positive Supply
Negative Supply
Figure 1. 8-Lead Pinout (Top View) and Logic Diagram
D
(1)
, D
(2)
Q0, Q0 Q1, Q1
V
CC
V
EE
1. Pins will default LOW when left open.
2. Pins will default to 0.572 V
CC
/2 when left
open.
MC100ES6011 REVISION 6 OCTOBER 4, 2013
1
©2013 Integrated Device Technology, Inc.

MC100ES6011DTR2相似产品对比

MC100ES6011DTR2 MC100ES6011D MC100ES6011DT MC100ES6011DR2
描述 Low Skew Clock Driver, 100E Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PDSO8, MO-187AA, TSSOP-8 Low Skew Clock Driver, 100E Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8 Low Skew Clock Driver, 100E Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PDSO8, MO-187AA, TSSOP-8 Low Skew Clock Driver, 100E Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TSSOP SOIC TSSOP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.19 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.8V ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.8V - ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.8V
系列 100E 100E - 100E
输入调节 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL - DIFFERENTIAL
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 - e0
长度 3 mm 4.9 mm - 4.9 mm
逻辑集成电路类型 LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER - LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级 1 1 - 1
功能数量 1 1 - 1
端子数量 8 8 - 8
实输出次数 2 2 - 2
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP - SOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 SOP8,.25 - SOP8,.25
封装形状 SQUARE RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 - 240
电源 +-2.375/+-3.8 V +-2.375/+-3.8 V - +-2.375/+-3.8 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 0.36 ns 0.36 ns - 0.36 ns
传播延迟(tpd) 0.31 ns 0.31 ns - 0.31 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.02 ns 0.02 ns - 0.02 ns
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm - 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.8 V 3.8 V - 3.8 V
最小供电电压 (Vsup) 2.375 V 2.375 V - 2.375 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V - 2.5 V
表面贴装 YES YES - YES
技术 ECL ECL - ECL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 30 - 30
宽度 3 mm 3.9 mm - 3.9 mm
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