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MC74HC175DDS

产品描述IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小299KB,共5页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC74HC175DDS概述

IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC

MC74HC175DDS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Codeunknown

MC74HC175DDS相似产品对比

MC74HC175DDS 54HC175M/B2AJC MC74HC175DR2 MC54HC175JD MC54HC175JDS MC74HC175DD
描述 IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SOP, SOP16,.25 QCCN, LCC20,.35SQ SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 - S-XQCC-N20 R-PDSO-G16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 - D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
功能数量 - 4 4 4 4 4
端子数量 - 20 16 16 16 16
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C
封装主体材料 - CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 - QCCN SOP DIP DIP SOP
封装等效代码 - LCC20,.35SQ SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 - 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
表面贴装 - YES YES NO NO YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 - QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
Base Number Matches - 1 1 1 1 -

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