DDR DRAM Module, 32MX72, 0.5ns, CMOS, PDMA244
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Micron Technology |
包装说明 | DIMM, DIMM244,24 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 0.5 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 267 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDMA-N244 |
内存密度 | 2415919104 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
内存宽度 | 72 |
端子数量 | 244 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
最高工作温度 | 55 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32MX72 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIMM |
封装等效代码 | DIMM244,24 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 8192 |
最大压摆率 | 1.625 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.6 mm |
端子位置 | DUAL |
MT5HTF3272PKY-53E | MT5HTF3272KY-40E | MT5HTF3272KY-53E | MT5HTF3272PKY-40E | MT5HTF3272PKY-667 | |
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描述 | DDR DRAM Module, 32MX72, 0.5ns, CMOS, PDMA244 | DDR DRAM Module, 32MX72, 0.6ns, CMOS, PDMA244, | DDR DRAM Module, 32MX72, 0.5ns, CMOS, PDMA244, | DDR DRAM Module, 32MX72, 0.6ns, CMOS, PDMA244, | DDR DRAM Module, 32MX72, 0.45ns, CMOS, PDMA244, |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology |
包装说明 | DIMM, DIMM244,24 | DIMM, DIMM244,24 | DIMM, DIMM244,24 | DIMM, DIMM244,24 | DIMM, DIMM244,24 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant | compliant | compliant |
最长访问时间 | 0.5 ns | 0.6 ns | 0.5 ns | 0.6 ns | 0.45 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 267 MHz | 200 MHz | 267 MHz | 200 MHz | 333 MHz |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDMA-N244 | R-PDMA-N244 | R-PDMA-N244 | R-PDMA-N244 | R-PDMA-N244 |
内存密度 | 2415919104 bit | 2415919104 bit | 2415919104 bit | 2415919104 bit | 2415919104 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE |
内存宽度 | 72 | 72 | 72 | 72 | 72 |
端子数量 | 244 | 244 | 244 | 244 | 244 |
字数 | 33554432 words | 33554432 words | 33554432 words | 33554432 words | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 | 32000000 | 32000000 | 32000000 | 32000000 |
最高工作温度 | 55 °C | 55 °C | 55 °C | 55 °C | 55 °C |
组织 | 32MX72 | 32MX72 | 32MX72 | 32MX72 | 32MX72 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIMM | DIMM | DIMM | DIMM | DIMM |
封装等效代码 | DIMM244,24 | DIMM244,24 | DIMM244,24 | DIMM244,24 | DIMM244,24 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 |
最大压摆率 | 1.625 mA | 1.6 mA | 1.625 mA | 1.6 mA | 1.65 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.6 mm | 0.6 mm | 0.6 mm | 0.6 mm | 0.6 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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