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MT5HTF3272PKY-40E

产品描述DDR DRAM Module, 32MX72, 0.6ns, CMOS, PDMA244,
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文件大小242KB,共15页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准  
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MT5HTF3272PKY-40E概述

DDR DRAM Module, 32MX72, 0.6ns, CMOS, PDMA244,

MT5HTF3272PKY-40E规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
包装说明DIMM, DIMM244,24
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间0.6 ns
最大时钟频率 (fCLK)200 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDMA-N244
内存密度2415919104 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
端子数量244
字数33554432 words
字数代码32000000
最高工作温度55 °C
最低工作温度
组织32MX72
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM244,24
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
最大压摆率1.6 mA
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.6 mm
端子位置DUAL

MT5HTF3272PKY-40E相似产品对比

MT5HTF3272PKY-40E MT5HTF3272KY-40E MT5HTF3272KY-53E MT5HTF3272PKY-53E MT5HTF3272PKY-667
描述 DDR DRAM Module, 32MX72, 0.6ns, CMOS, PDMA244, DDR DRAM Module, 32MX72, 0.6ns, CMOS, PDMA244, DDR DRAM Module, 32MX72, 0.5ns, CMOS, PDMA244, DDR DRAM Module, 32MX72, 0.5ns, CMOS, PDMA244 DDR DRAM Module, 32MX72, 0.45ns, CMOS, PDMA244,
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
包装说明 DIMM, DIMM244,24 DIMM, DIMM244,24 DIMM, DIMM244,24 DIMM, DIMM244,24 DIMM, DIMM244,24
Reach Compliance Code compliant compliant compliant unknown compliant
最长访问时间 0.6 ns 0.6 ns 0.5 ns 0.5 ns 0.45 ns
最大时钟频率 (fCLK) 200 MHz 200 MHz 267 MHz 267 MHz 333 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDMA-N244 R-PDMA-N244 R-PDMA-N244 R-PDMA-N244 R-PDMA-N244
内存密度 2415919104 bit 2415919104 bit 2415919104 bit 2415919104 bit 2415919104 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72 72 72
端子数量 244 244 244 244 244
字数 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words
字数代码 32000000 32000000 32000000 32000000 32000000
最高工作温度 55 °C 55 °C 55 °C 55 °C 55 °C
组织 32MX72 32MX72 32MX72 32MX72 32MX72
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM244,24 DIMM244,24 DIMM244,24 DIMM244,24 DIMM244,24
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192 8192 8192
最大压摆率 1.6 mA 1.6 mA 1.625 mA 1.625 mA 1.65 mA
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

 
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