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MC10H130PDS

产品描述D Latch, 2-Func, 1-Bit, ECL, PDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小89KB,共2页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC10H130PDS概述

D Latch, 2-Func, 1-Bit, ECL, PDIP16

MC10H130PDS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D LATCH
位数1
功能数量2
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
表面贴装NO
技术ECL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC10H130PDS相似产品对比

MC10H130PDS MC10H130LS MC10H130LD MC10H130PS
描述 D Latch, 2-Func, 1-Bit, ECL, PDIP16 D Latch, 2-Func, 1-Bit, ECL, CDIP16 D Latch, 2-Func, 1-Bit, ECL, CDIP16 D Latch, 2-Func, 1-Bit, ECL, PDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH
位数 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO NO
技术 ECL ECL ECL ECL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
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