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恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）今日宣布，GarminLtd.旗下的GarminInternational,Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件（SE）和近距离无线通信（NFC）解决方案，用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívoactive3和Forerunner645Music。凭借恩智浦的嵌入式安全元件技术和创新的LoaderSe...[详细]

英特尔今天正式推出英特尔酷睿Ultra系列移动处理器产品，全新的英特尔酷睿Ultra系列移动处理器集合了CPU、GPU、NPU三大XPU，进一步推高PC的算力，将AI的诸多能力融入在PC当中。英特尔酷睿Ultra处理器是首款基于Intel4制程工艺打造的处理器，代表了40年来英特尔架构最大的革新。它采用了先进的Foveros3D封装技术，结合前沿的知识产权成果与先进的制程...[详细]

本文来源：TheStreet与恩智浦半导体相比，没有多少家芯片商能够覆盖如此多的产品组合。恩智浦是全球最大的汽车芯片供应商，其产品线涵盖从信息娱乐系统和仪表盘再到驾驶员辅助系统，车载网络芯片和电动汽车电池管理系统的所有内容。此外，恩智浦的产品还存在于更广泛的应用中，包括智能手机，IoT设备，移动基站，智能卡以及工业和医疗产品中。2018年，在高通收购案破裂之后，恩智浦股价大幅下挫，然而...[详细]

May21,2018----根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，去年下半年智能手机的新机发布并未如预期带来换机效应，因此自去年第四季中开始，市场提早进入传统淡季。品牌厂在历经3个月的库存水位调节后，于今年二月底才见市场需求转旺，并重启拉货动能，其中又以旗舰新机需求的大容量内存居多。整体而言，第一季受到智能手机市场回温、新机发表，以及行动式内存平均单价上涨的影响...[详细]

在3D闪存方面，国产公司已经大步追赶国际先进水平了，前不久江存储首席运营官程卫华透露，长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗，128层QLC已经准备量产，TLC良率做到相当水准。　　长江存储是国内唯一大规模量产了3D闪存的公司，2019年初实现了32层3DNAND量产，其首创Xtacking技术，顺利研发出64层3DNAND，并于2019年9月量产256Gb（32GB）TLC3DNAN...[详细]

该战略伙伴关系将使Dialog加速进入快速成长的中国消费市场先进的传感器功能可提供针对智能手机、可穿戴设备和智能数字照明设备的更多系统内容富士康的讯芯科技控股股份有限公司（SST）将成为敦宏科技实体中的第三个战略合作伙伴中国北京，2015年5月6日高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和BluetoothSmart（智能蓝牙）无...[详细]

虽然自苹果(Apple)率先推出只内建一个USBType-C的Macbook笔记本电脑后，就有许多周边制造商推出Type-C转HDMI的周边产品，但绝大多数是Type-C公头转HDMI母座的转接器，这意味着用户仍需透过HDMI专用缆线，才能将笔记本电脑的影音频号传送到电视或投影机上。在HDMI协会正式宣布将透过Type-C替代模式(AlternativeMode)支持HDMI讯号传输后，透过...[详细]

通过改进互动搜索功能，使客户更快速简单地寻找并购买合适产品中国，北京，2013年10月29日消息——全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents（RS）积极建设10亿英镑电子商务业务的战略核心，进一步强化网站客户的在线体验。其互动搜索功能的直观化改进，减低了客户必须进行的点击量，促使客...[详细]

近日，规格高、规模大的国际半导体展SEMICONChina2017在上海新国际博览中心盛大举行。全球逆向供应链解决方案领导者LiquidityServices携旗下二手半导体设备在线交易平台GoIndustryDoveBid赞助并出席此次盛会。LiquidityServices赞助SEMICONChina2017本次盛会融汇全球最新技术和产品，汇聚了全球产业精英...[详细]

前段时间的时候华为余承东就确认将会在秋季的时候推出人工智能芯片，更好的提升处理器的智能调度能力。目前这个消息正式得到了确认，在今天早上的时候华为终端官微确认将于9月2号的时候在德国柏林的IFA2017上发布HUAWEIMobileAI芯片，从名称和宣传视频来看其将会首先出现在移动端处理器上，而麒麟970处理器或将率先搭载。现在手机在硬件参差不齐的情况下，更多的是靠软件优化能力来实现区别，而人...[详细]

一套组合拳之下，英特尔重夺芯片领域高地的野心显而易见。从全球首款微处理器起步，英特尔创造过不少半导体行业奇迹，但如今，年逾五十的英特尔危机四伏，核心CPU领地被后来者逐一侵蚀，合作伙伴也纷纷有了另起炉灶之意。在台积电、三星猛攻5nm甚至3nm制程工艺的当下，还停留在7nm的英特尔开始力不从心了吗？　　拿下高通亚马逊　　接二连三，与代工厂格罗方德（也称“格芯”）的“联姻”未果后，英特尔转身...[详细]

日前，中芯国际发布了第三季度财报。同时，公司还表示，将今年的资本支出从50亿美元提高到66亿美元。在问到为何做出这样决定的时候。中芯国际方面表示：“我们将今年的资本支出从50亿美元提高到66亿美元，主要是支付长交期设备的预付款。长交期设备包括光刻机，也包括一些规模相对小的供应商，他们有大量的订单在手，设备交期很长。因此，我们支付预付款以确保这些类型设备的供应。”中芯国...[详细]

2015年南韩半导体出口金额自2014年626亿美元增加3亿美元至629亿美元，连续2年创新高，然因进口金额自365亿美元增加18亿美元至383亿美元，在进口增加金额大于出口增加金额的情况下，南韩半导体顺差金额由261亿美元减少至246亿美元，DIGITIMESResearch观察，2016年南韩存在DRAM等记忆体价格不易止跌回稳，及三星电子(SamsungElectronics)面临台积...[详细]

今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在最近的财报会议上，CEO卡兹安尼克对此正式作出回应，称Intel450mm晶圆工艺的计划正如期进行，并没有任何改变，预计将在这个十年内的后五年应用。目前的晶圆...[详细]

全世界最会「处理（乔）」事情的人是谁？答案绝不是我们的立委诸公，而是「硬铁哥」，因为他的处理器（ＣＰＵ）做得最好（……好冷！）硬铁哥（Intel）乔事情的做法比较偏向少林派武功，属于刚猛型的硬功夫，追求快、猛、准，这一套手法让硬铁哥纵横天下三十年，打遍天下无敌手。不过，近年来武林中出现另一股势力，正在鲸吞蚕食的吃掉硬铁哥地盘，威胁硬铁哥苦心经营多年的江湖地位。这位武林新秀叫「安公子」（ＡＲＭ...[详细]