Multi-Port SRAM, 2KX8, 30ns, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-108
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | PGA, |
| 针数 | 108 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 30 ns |
| 其他特性 | AUTOMATIC POWER-DOWN |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P108 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 30.48 mm |
| 内存密度 | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | MULTI-PORT SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 4 |
| 端子数量 | 108 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 2KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.207 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 30.48 mm |
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