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美国内存芯片制造商美光科技（MicronTechnologyInc.）宣布，它将以32亿美元净现金加债务形式收购台湾华亚科技剩余67%股份。此前，美光科技已经持有华亚科技另外的33%股份。美光科技位于美国爱达荷州首府博伊西（Boise），该公司现在将收购华亚科技全部DRAM内存片产量。美光科技首席执行官马克德肯(MarkDurcan)在一份声明中表示，过去7年来两家公司合作的非常...[详细]

晶瑞股份4月8日在投资者互动平台表示，公司主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品，广泛应用于半导体、光伏太阳能(4.860,0.01,0.21%)电池、LED、平板显示和锂电池等五大新兴行业。公司暂不符合《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》中所述的企业所得税优惠政策的相关条件。...[详细]

通过与Qualcomm和AndreesenHorowitz等公司技术领导人的探讨，我发现越来越多的证据表明，新的变革即将发生。它带来的影响将完全不亚于我们熟知的计算技术的革命性变革。如今，云是进行数据处理的主要框架。但是，当云计算走向终结时，会发生什么呢？您可能认为目前云计算尚未发挥全部潜力。在一定程度上，事实确实如此。但是，我相信物联网的加速发展实际上会导致云回归存储数据以供参考的职能，而不...[详细]

电子网消息，11月6日，海康威视与浪潮在济南签署战略合作协议。根据协议，双方将依托浪潮云数据中心、云服务、大数据平台、高性能计算、人工智能等领域全球领先的产品与技术，同时发挥海康威视前端物联网设备、视频及图像非结构化处理、大数据分析研判实战技术优势，以推动国内、外安防领域信息化跨越式发展为目标，积极推动创新型联合解决方案的构建，共同驱动全球安防行业向规模化、自动化、智能化转型升级。 海康威视...[详细]

得益于2015年以3.5亿美元收购了AnnapurnaLabs，亚马逊云服务公司（AWS）可以借助基于Arm的CPU和相关的DPU来开拓自己的道路。但是在可预见的将来，它必须提供基于X86处理器（可能同时来自Intel和AMD），因为这是世界上大多数IT商店运行其大多数应用程序的芯片。在最近对其Graviton2实例及其与X86实例进行比较的分析中，我们谈到了这一点。我们甚至认为AWS在...[详细]

（摘要：英诺达发布了自主研发的EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具，可以在IC设计流程早期对电路设计进行优化。）（2023年11月1日，四川成都）英诺达（成都）电子科技有限公司发布了EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具（RPA），用于在IC设计早期对电路功耗进行评估，以及早对电路设计进行优化。该款工具为英诺达低功耗EDA系列的第三款工具，从低功耗静态检查（LPC），...[详细]

中国积极扶植半导体产业，积极以大基金挹注扶植产业发展，并以建厂、并购重组为“蛙跳式”发展主要手段。不过当前却逐渐在行业圈内已形成一股论调，认为中国半导体能够潜心发展自有核心技术才是根本，切勿盲目“奢华”过度投资，低调冷静才是长远之计。根据中国国务院2015年5月颁布的“中国制造2025”计划，中国政府对半导体产业的长期目标是能够实现相当程度的集成电路自给自足。“中国制造2025...[详细]

北京时间9月5日早间消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资1.64亿美元收购瑞萨电子（RenesasElectronics）的LTE相关资产。该公司表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初。博通获得了一款双核LTE片上系统，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+...[详细]

电子网消息，8月8日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布对外投资公告，东山精密全资子公司香港东山精密联合光电有限公司决定以货币资金250万美元向X2PowerTechnologiesLtd（以下简称“X2”）投资，用于购买X2B轮优先股1,773万股，B轮优先股为0.141美元/股。本次投资完成后，香港东山将占X28%的股权。公告披露，对于本次投资的目的，...[详细]

现在日常生活中我们通信聊天要用到手机，玩游戏看电影娱乐也经常用到手机，甚至上班订餐购物也要用到。对于手机来说最影响性能的就是处理器，处理器的强弱甚至会影响我们日常生活和工作效率，已经与我们的生活息息相关了。不过大家似乎对处理器的性能存在一些误解，认为核心数量和频率的数值对处理器有绝对影响？前不久华为在IFA2017大会上公布的麒麟970处理器引起了业内关注，这款产品并不是一次普通的升级，因...[详细]

    高通公司今日通过子公司QualcommTechnologies,Inc.在其物联网(IoT)行业分析师沟通会上宣布，目前公司每天出货超过一百万颗物联网芯片。这一里程碑体现了QualcommTechnologies在发明和提供物联网所需技术，以及在互操作性、连接性、计算和安全等方面满足客户颇具挑战需求的独特能力。公司利用其技术专长进行平台设计，帮助客户在多个领域快速且经济地实现物联...[详细]

产业传喜讯，今次又合肥！在显示芯片封测及COF卷带（即“覆晶封装用薄膜基材”）领域，被国外企业所垄断的高科技产业空白即将在合肥被打破，并且企业博采众家之长，集“产业领先基金”“海外优秀成熟技术”“地方政府倾力投入”于一身，一出生就站在高起跑线上，成为具备国际影响力的行业企业。12月21日，总投资约35亿元、有效填补中国大陆长期以来在显示芯片封测及COF卷带（即“覆晶封装用薄膜基材”）领域产业...[详细]

在2月27日至3月1日举行的全球最大的嵌入式电子与工业计算机应用展中，威盛电子首次展示旗下专为高性能计算机系统及人机交互设备而设计的智能识别平台。威盛展位位于纽伦堡展览中心的2号馆#2-551。威盛智能识别系统平台结合了尖端的视频、图形处理以及Qualcomm®Snapdragon™820四核处理器的计算能力，通过支持一系列摄像头及集成显示、I/O接口和无线连接功能，为建立前沿的安防...[详细]

中美贸易大战一触即发，冲击全球产业环境，也使全球股市崩跌。前花旗环球与巴克莱资本证券亚太区半导体研究团队主管陆行之表示，对于终端产品冲击较大，半导体较难受到影响。陆行之表示，若条款是限制终端产品，手机品牌从中国制造进美国只有苹果iPhone，其他华为、OPPO、VIVO都卖不进去美国，没有受影响。若以半导体来看，在哪里制造看不出来，主要是看封装所在地，而半导体在中国大陆封装份额少于10%，...[详细]

晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，该公司16奈米FinFET强效版制程(16FF+)已进入试产阶段；分析师表示，这是台积电3D架构晶片制程进度超前的另一个指标。台北富邦投顾(FubonSecurities)分析师彭国维(CarlosPeng)表示：“台积电只花了3.5季的时间，就从2014年第一季的20奈米制程迈进了新节点：“速度比产业平均状况快了一些。”他指出，台积电...[详细]