IDT54FCT139TLB,IDT54FCT139TLB pdf中文资料,IDT54FCT139TLB引脚图,IDT54FCT139TLB电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT54FCT139TLB: 产品描述Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小177KB，共6页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT54FCT139TLB概述

Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20

IDT54FCT139TLB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
针数	20
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
系列	FCT
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0
长度	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.032 A
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	12 ns
传播延迟（tpd）	12 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	8.89 mm

IDT54FCT139TLB相似产品对比

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描述	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	CDIP-16, Tube	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	CDIP-16, Tube	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16, CERAMIC, DFP-16	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16, CERPACK-16	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QLCC	DIP	CDIP	DIP	CDIP	DIP	QLCC	DFP	DFP	QLCC
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ
针数	20	16	16	16	16	16	20	16	16	20
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	R-GDFP-F16	R-GDFP-F16	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	16	16	16	16	16	20	16	16	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCN	DFP	DFP	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	LCC20,.35SQ	FL16,.3	FL16,.3	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	240	NOT SPECIFIED	240	225	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	12 ns	7.8 ns	6.2 ns	6.2 ns	12 ns	12 ns	6.2 ns	6.2 ns	12 ns	7.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT	FLAT	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	-	-	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
输入调节	STANDARD	STANDARD	-	STANDARD	-	STANDARD	STANDARD	-	-	STANDARD
长度	8.89 mm	20.066 mm	20.066 mm	20.066 mm	20.066 mm	20.066 mm	8.89 mm	-	-	8.89 mm
Prop。Delay @ Nom-Sup	12 ns	7.8 ns	6.2 ns	6.2 ns	12 ns	12 ns	6.2 ns	6.2 ns	12 ns	-
座面最大高度	2.54 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.54 mm	-	-	2.54 mm
宽度	8.89 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm	-	-	8.89 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	-	-	-

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