NTSC LINE 21 DECIDER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Zilog, Inc. |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP18,.3 |
| 针数 | 18 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 22.86 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 18 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.24 mm |
| 最大压摆率 | 30 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Z8612912PSC | Z8613012PSC | Z8613012SSC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | NTSC LINE 21 DECIDER | NTSC LINE 21 DECIDER | NTSC LINE 21 DECIDER |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Zilog, Inc. | Zilog, Inc. | Zilog, Inc. |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | SOP, SOP18,.4 |
| 针数 | 18 | 18 | 18 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 | R-PDIP-T18 | R-PDSO-G18 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 22.86 mm | 22.86 mm | 11.575 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 18 | 18 | 18 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 | DIP18,.3 | SOP18,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 225 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.24 mm | 4.24 mm | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 30 mA | 30 mA | 30 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.5 mm |
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