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据《经济日报》报道，渣打银行称，台积电和渣打银行签署了一项为期两年的20亿美元（约127.6亿元人民币）的可持续发展关联贷款。　　此外，在11月18日，台积电还与星展银行签署三年期10亿欧元（约72.3亿元人民币）的可持续发展关联贷款。不过，由于签有保密协定，相关贷款利率与贷款资金使用都无法透露。　　报道还称，金融业人士分析，台积电为晶圆代工龙头，过去与银行往来贷款利率都有充足谈...[详细]

CNBC报道称，全球最先进的光刻机厂商荷兰AMSL公司正在开发一种新版本的EUV光刻机，将成为世界上最先进的芯片制造设备。中国现在连EUV光刻机都买不到，所以，对于这种更新型的光刻机，更要警惕。这种光刻机被称为HighNA（高数值孔径）。据称，第一台高NA机器仍在开发中，预计从2023年开始提供先行体验，以便芯片制造商可以更快地开始验证并学会如何使用。然后，客户可以在2...[详细]

2016年12月7日，圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）通过其子公司QualcommDatacenterTechnologies,Inc.（QDT）于今日宣布提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片，并进行了现场演示。作为QualcommCentriq™产品家族的首款产品，QualcommCentriq2400最高可配置48个内核，并...[详细]

物联网(IoT)、人工智能(AI)蓬勃发展，数据处理需求不仅日益庞大，也越来越多元化；尤其以AI应用来说，现行CPU/GPU硬件配置越来越难因应算法进化、多元情境转换，现场可程序逻辑门阵列(FPGA)进而逐渐成为发展智能联网的另一选项。为此，英特尔(Intel)自2015年收购Altera起持续投入FPGA研发，近来则陆续推出各种相关解决方案，协助微软(Microsoft)、亚马逊(Amaz...[详细]

    昨天，富士康武汉园区迎来建厂十周年庆典。富士康武汉园区总经理陈聪汉介绍，建厂十年，武汉富士康完成了从台式电脑、数码相机到游戏机、自动贩卖机、投影仪、电子白板以及时下引领共享潮流的摩拜单车的多元化、多品牌产业布局，从传统生产模式走向智能化、精益化。十年来，武汉富士康创造工业产值2300多亿元，在湖北地区提供21万个就业岗位。　　未来十年，武汉富士康的计划是在三年内实现产值翻番。此外，...[详细]

上周五，有消息称中国大陆ASIC芯片制造商比特大陆正挺进AI芯片。CEO吴忌寒还预测，AI芯片在五年内可占据比特大陆收入的40%。这一消息对于华尔街研究投资公司CFRA而言，或许并不意外。在上周一（5月14日）的研报中，CFRA分析师AngeloZino就曾看到，英伟达等几家芯片制造商已在争相为AI服务提供技术支持。但值得注意的是，云端运算公司同时也在大...[详细]

在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。清华系半导体产业天团星光熠熠根据中国半导体行业协会的统计数...[详细]

近日，安全研究人员报告了Meltdown和Spectre两个漏洞，Intel、ARM、AMD等CPU产品纷纷遭受影响，一旦BUG被理用，将造成用户敏感资料的泄露，带来严重后果。到底究竟有哪些Intel处理器受波及？现在官方给出了一份详细清单——可以看到，1~8代的所有酷睿i3/5/7/9处理器、所有的Xeon至强处理器、大量的Atom处理器以及赛扬奔腾均受到影响，只有IA-64...[详细]

高端制造不如德国、电子科技不如日本、人工智能不如美国……这是几年前网络上最常见的对中国制造的吐槽，大有恨铁不成钢的意味，那到底什么才是中国最拿得出手的呢？几年前或许你会在脑袋里犹豫许久而得不出几个像样的答案。但现在，央视纪录片《大国重器》第二季来告诉你答案了！“工欲善其事必先利其器”，纪录片通过近年来最引人注目的世纪工程，向观众展示了诸多高端利器，比如首次开放的超级工厂，首次披露的核心技术...[详细]

半导体产业在2017年取得了创纪录的业绩，产业规模一举突破4000亿美元。半导体设备的整体需求全年都很强劲，这得益于所有应用中电子组件的日益普及，尤其是行动和数据中心市场。2017年的半导体成长由储存组件带动，营收达到1260亿美元，较2016年同期成长了60%以上。产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)预测，2018年储存市场将达到1770亿美元成长40%。DRA...[详细]

近期，2nm等先进芯片发展备受行业关注。6月17日台积电举行的技术论坛上，晶圆代工龙头台积电（TSMC）首次披露，到2024年，台积电将拥有阿斯麦（ASML）最先进的高数值孔径极紫外（high-NAEUV）光刻机，用于生产纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）芯片，预计在2025年量产。与此同时，6月初被美国总统拜登亚洲行接见后，紧接着，韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧...[详细]

eeworld网消息，6月9日，全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）的2017年度技术论坛首次登陆成都，与超过200位客户、合作伙伴、业界专家学者、媒体和分析师共同探讨了万物互联时代下，半导体产业的机遇与挑战。公司管理层现场分享了华虹宏力的市场战略布局和技术发展规划；技术专家则详细介绍了公司最...[详细]

上海2016年10月13日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，在上海厂区举行新12吋集成电路生产线厂房奠基仪式，以应中芯上海将来成长的需要。工信部、上海市政府对新项目给予了高度重视和大力支持，集成电路产业界、投资界...[详细]

　　新浪科技讯北京时间7月2日晚间消息，中国招商局集团、中国资产管理公司SPF集团和伦敦投资公司Centricus日前联合宣布，将推出一只150亿美元的科技投资基金。　　这只基金名为“中国新时代科技基金”(ChinaNewEraTechnologyFund)，规模为1000亿元人民币合(约合150亿美元)，希望成为中国版“愿景基金”(VisionFund)，后者由软银集团创建，规模...[详细]

英特尔新任CEO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)　　孙永杰　　业内备受关注的全球芯片产业老大英特尔CEO的继任今日终于尘埃落定，英特尔任命COO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO，以接替今年6月退休的现任CEO保罗•欧德宁(PaulOtellini)。虽然英特尔新CEO的人选终于从英特尔内部产生，意味着英特尔的发展战略不会...[详细]