SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
| 长度 | 36.83 mm |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 100 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| SN54ACT8997JT | SN74ACT8997NT | SN54ACT8997FK | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28 | Scan Path Linkers With 4-Bit Identification Buses Scan-Controlled TAP Concatenators 28-PDIP 0 to 70 | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CQCC28, CERAMIC, CC-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | QFN |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 | PLASTIC, DIP-28 | QCCN, LCC28,.45SQ |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 | R-PDIP-T28 | S-CQCC-N28 |
| 长度 | 36.83 mm | 35.69 mm | 11.43 mm |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP | QCCN |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.3 | LCC28,.45SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.03 mm |
| 最大压摆率 | 100 mA | 100 mA | 100 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 11.43 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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