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我们现在使用的半导体大部分是硅基电路，问世已经60年了，多年来都是按照摩尔定律2年一次微缩的规律发展，但它终究是有极限的。台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，预计会在2024年问世。2nm之后呢？台积电在日前的股东大会上也表态，正在研究2nm以下的工艺...[详细]

电子网消息，FPGA经过多年的发展后，技术和产品的发展模式逐渐由分布式转向集中，尤其在人工智能、无人驾驶系统、云计算和5G通信等应用加速兴起后，对大数据计算速度提出越来越高的要求。尽管英特尔（收购Altera）、赛灵思以及新进者都在持续加码看好FPGA的未来，不过，被称为游戏的改变者——嵌入式FPGA（eFPGA）市场应用也在逐步扩大。 “我们eFPGA产品已经占到25%的市场营收，越多越多...[详细]

一年一度的ArmTechCon开发者大会就要召开了，Arm工作人员撰写了一篇博客，盘点了过去15年ArmTechCon上的部分高光时刻。2004年10月，第一届ArmTechCon召开。当时，谷歌正在关注一个名不见经传的初创公司Android，马克·扎克伯格刚刚推出了facebook。AppleCEO史蒂夫乔布斯正在探讨手机还是否需要按键。而在圣克拉拉会议中心，Arm主席Robin...[详细]

据外媒报道，随着芯片厂商大量采用更先进的极紫外光刻机，对阿斯麦这一类光刻机的需求也明显增加，他们也需要为客户培训更多的维护及维修技术人员。外媒最新的报道就显示，阿斯麦在韩国的极紫外光刻机培训中心，已经开通。新开通的极紫外光刻机培训中心，在首尔以南约42公里的龙仁市，占地1445平方米，设有洁净室、办公空间等，旨在培训维护和修理高精度和复杂极紫外光刻机的技术人员。在龙仁市新开通的...[详细]

作为欧洲芯片产业元老PasqualePistorio先生的继任者，CarloBozotti先生从2005年至今已经担任意法半导体总裁兼首席执行官十一年了。市场是检验企业最好的试金石。在这十一年中，半导体市场虽然经历了衰退、低迷和增长，意法半导体虽然业绩略有起伏，但始终屹立不倒。这自然离不开CarloBozotti先生正确的市场策略和指导。在刚刚过去的第二季度，我们朝着实现2...[详细]

2016年4月19日，ARM和全球晶圆代工领导者联华电子宣布一项全新的战略合作，双方将共同研发多个物理IP平台，帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片（SoC）设计中嵌入ARMArtisan物理IP，缩短产品上市时间。该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用，从用于物联网应用的55ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年，基于ARMArtisan物理IP的...[详细]

大气中超细颗粒物的检测首次有了低成本便携式利器。近日，北京大学物理学院肖云峰研究员和龚旗煌院士带领的课题组，成功制备了基于纳米光纤阵列的全光传感器，新传感器的单颗粒粒径分辨率首次达到10纳米。颗粒物的高灵敏传感检测在环境监控、国家安全和生化研究等方面具有重要意义。基于光学方法的传感技术具有非物理接触、易于操作且灵敏度高等优势，故而传统光纤传感器已在高灵敏检测领域“大显身手”。肖云峰对...[详细]

日媒报道，日本铠侠(Kioxia，原东芝存储)计划在日本岩手县的北上工厂新建一座3DNAND闪存厂房，预计投资额将高达2万亿日元（合183.78亿美元），新厂将于2023年启动运营。台媒称，在云、5G通信等技术带动下，内存的中长期需求持续被看好。铠侠在设备投资方面砸下巨额资金，旨在与业界龙头韩国三星以及买下英特尔NAND业务的SK海力士抗衡。铠侠在北上工厂的...[详细]

电子网消息，2017年9月25日，晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件！合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立集驱动芯片的高端工...[详细]

党的十九大报告提出“加快建设创新型国家”，并指出创新是引领发展的第一动力，是建设现代化经济体系的战略支撑，这对身处科技创新前沿的企业来说是极大的信心提振。企业要持续不断地创新，才能在激烈的市场竞争中始终占据优势地位。处在日新月异的电子行业，全球领先的电子元器件和解决方案知名厂商——村田制作所（以下简称“村田”）深谙此理，不断磨砺精湛技术，供应独特产品，为实现更高水平的品质生活做出贡献。...[详细]

电子网消息，高通宣布，QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙（CristianoR.Amon）升任为QualcommIncorporated总裁，此任命于2018年1月4日起生效。在新的职位上，阿蒙将制定和推进核心战略，实现公司在核心业务及新兴业务领域的增长。同时阿蒙还将继续领导QCT业务，向QualcommIncorporate...[详细]

摘要：Yole预计，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，年复合成长率达29%。为满足客户对高性能功率半导体器件日益增长的需求，X-FAB计划将6英寸SiC工艺产能提高一倍。集微网消息（文/乐川）随着提高效率成为众需求中的重中之重，并且能源成本也在不断增加，以前被认为是奇特且昂贵的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等技术，现已变得更具性...[详细]

应用材料公司利用Stensar™CVD取代旋涂镀膜以扩展二维极紫外光逻辑微缩预览最广泛的三维环绕栅极晶体管技术产品组合，包括两种全新的IMS™系统2022年4月21日，加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司推出了旨在帮助客户利用极紫外光（EUV）继续推进二维微缩的多项创新技术，并详细介绍了业内最广泛的下一代三维环绕栅极晶体管制造技术的产品组合。环绕栅极（...[详细]

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》终于公布，集成电路被列为科技攻关的7大前沿领域之一。今年是“十四五”规划开局之年，围绕集成电路的建设正如火如荼地进行。和指明发展方向的《建议》相比，《纲要》提出更多具体的发展细节。此前北京、上海、天津、重庆、陕西、江苏、江西、浙江、贵州、甘肃、宁夏、黑龙江、青海等13个直辖市、省及自治区已发布“十四五”规划及203...[详细]

   时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：　　1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所...[详细]