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SN54ACT11J

产品描述ACT SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54ACT11J概述

ACT SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

SN54ACT11J规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown

SN54ACT11J相似产品对比

SN54ACT11J 5962-9077201QCA SNJ54ACT11J SN54ACT11W SN54ACT11FK SN74ACT11DBLE SN74ACT11PWLE
描述 ACT SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-CDIP -55 to 125 Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-CDIP -55 to 125 ACT SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 ACT SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-SSOP -40 to 85 Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-TSSOP -40 to 85
零件包装代码 DIP DIP DIP DFP QLCC SSOP TSSOP
包装说明 DIP, DIP, DIP14,.3 CERAMIC, DIP-14 DFP, QCCN, SSOP, SSOP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14 14 14 20 14 14
Reach Compliance Code unknown not_compliant not_compliant unknown unknown not_compliant not_compliant
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Brand Name - Texas Instruments Texas Instruments - - Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 - 含铅 含铅 - - 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 - - 不符合 不符合
系列 - ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 - R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14 S-CQCC-N20 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 - 19.56 mm 19.56 mm 9.21 mm 8.89 mm 6.2 mm 5 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
最大I(ol) - 0.024 A 0.024 A - - 0.024 A 0.024 A
功能数量 - 3 3 3 3 3 3
输入次数 - 3 3 3 3 3 3
端子数量 - 14 14 14 20 14 14
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP DIP DFP QCCN SSOP TSSOP
封装等效代码 - DIP14,.3 DIP14,.3 - - SSOP14,.3 TSSOP14,.25
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 5 V 5 V - - 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup - 10.5 ns 10.5 ns - - 10.5 ns 10.5 ns
传播延迟(tpd) - 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - NO NO - - NO NO
座面最大高度 - 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm 2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - NO NO YES YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm 6.29 mm 8.89 mm 5.3 mm 4.4 mm

 
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