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据路透社2月12日报道，知情人士透露，高通和博通计划于当地时间2月14日星期三会晤，正式就最新的1210亿美元收购方案进行洽谈，这也是两家公司首次展开的交易谈判。上周，高通公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约，并指出博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值。同时，鉴于交易失败的重大下行风险，该要约还无法满足监管要求。高通建议与博通管理层会面，以讨论建议的严重不足之...[详细]

近日，全球连接和传感领域的领先企业泰科电子（TEConnectivity，以下简称“TE”）公布了截至2018年12月28日的第一季度财报。第一财季亮点净销售额达到33.5亿美元，与预期持平，与2018财年同期相比自然增长2%持续经营业务产生的每股稀释后收益为1.11美元，调整后每股收益为1.29美元计入售出海底通信业务收入的情况下，第一季度持续经营业务产生的现...[详细]

看好固态硬盘（SSD）、无线基频、无线控制、家庭网络、车用控制与信息娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动接口（HMI）、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景，新思科技（Synopsys）推出ARCHS4x和HS4xD处理器。新思科技DesignWareARC处理器资深产品营销经理MikeThompson表示，新系列的处理器具备双指令架构，与过去推出的系列产品相比，可提高25%...[详细]

　　硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定　　芯片应用领域扩大,半导体行业进入高景气周期确定。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业3DNAND扩产,下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境,硅片价格持续上涨。　　硅片扩产周期长,产能供给弹性小。目前主流半导体硅片...[详细]

北京时间7月18日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，西部数据CEO史蒂夫·密里根（SteveMilligan）目前正与日本政府官员举行会谈，希望解决与东芝公司在出售芯片业务上的分歧。该知情人士称，密里根正与日本经济产业省（METI）新上任的几位高级官员举行会谈。对于东芝出售芯片业务，日本经济产业省一直希望将这部分资产留在日本国内。事实上，日本政府支持的产业革新机构（INCJ）...[详细]

11月20日消息，台积电创办人张忠谋公开表示，美国半导体行业想要独立基本不可能。张忠谋表示，美国要重新建立像台积电Capacity（规模）简直是不可能的事情，至少在短期内不可能。谈及美国芯片法案，张忠谋说，吸引台积电赴美设厂投资金额为520亿美元，当中390亿美元为美国政府补贴，但这是多年补贴的合计总额。而台积电每年平均投资300亿美元，甚至更多，“这是否能解读为美国吸引投资金额相对小”。...[详细]

耐用性决定了模块在恶劣环境下的使用寿命和可靠性。特别是当暴露于硫化氢（H2S）中时，电子元件的寿命会受到很大的影响。为了应对这一威胁，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）开发出了一项独特的保护功能。采用TRENCHSTOP™IGBT4芯片组的EconoPACK™+模块是Econo系列中率先具备这一全新保护特性的产品，适用于逆变器应用。硫化氢达到临界水平的恶劣环境...[详细]

    第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%；LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%；第三代半导体器件在新能源汽车、消费类电子领域实现规模应用。　　第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。目前，第一代、...[详细]

晶圆代工龙头台积电(TSMC)透露该公司将在2017年开始量产10nm制程，届时将能与英特尔(Intel)并驾齐驱；我们的10nm制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10nm技术所定义的规格相当,台积电企业通讯部门总监ElizabethSun表示：凭藉技术实力，我们认为能在10nm节点拉近差距。而台积电首度表示，今年预期将会有半导体产业界最大...[详细]

2018年2月22日美国德州普拉诺讯Diodes公司今日推出史上最先进的数据传输线瞬态电压抑制器(TVS)DESD3V3Z1BCSF-7。该产品适用于搭载差分讯号线路、频率5Ghz以上的先进系统单芯片，可为I/O端口提供优异的TVS/ESD保护，是USB3.1/3.2、Thunderbolt™3、PCIExpress®3.0/4.0、HDMI2.0a...[详细]

晶圆代工服务与芯片尺寸封装的独特组合帮助IC设计公司大幅度降低成本，带来绝佳的灵活性。中国，2014年11月17日——业内领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因...[详细]

9月29日，IC咖啡西安站开业典礼在西安市创业咖啡街区隆重举行。开业仪式上，来自IC产业的资深人士、行业大咖和科技创客们汇聚古城西安，一起对话“芯”世界，畅聊IC产业重要议题。出席开业典礼的有中国计算机专家、中国科学院院士沈绪榜，西安高新区创业园发展中心副主任杨戎，IC咖啡副董事长谢志峰博士，西安高新技术产业风险投资有限责任公司董事长宫蒲玲，陕西半导体行业协会理事长何晓...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation颁发的2018年度客户增长大奖。YageoCorporation是一家的世界知名无源元件供应商，也是贸泽非常重要的合作伙伴。这个奖项已于近日颁发给了贸泽电子，以表彰贸泽在过去一年间为Yageo的客户增长和销售业绩做出的重要贡献。作为原厂授权...[详细]

中国·北京-2023年7月11日-ImaginationTechnologies宣布，已授权京微齐力在其最新可编程智能芯片AvatarFPGA系列中使用IMGSeries3NXAI核。这类可编程的智能加速芯片将被广泛用于同时需要数据算力与逻辑编程的各类应用，比如AIoT应用，边缘端AI视频分析处理应用等。京微齐力的新型加速芯片是将FPGA、CPU、AI等...[详细]

   6月3日，台湾半导体储存行情继续爆发，包括品安（8088.TW）、力广（2348.TW）、威刚（3260.TW）、钰创（5351.TW）、商丞（8277.TW）等在内的台湾记忆体、DRAM闪存大厂再次出现集体涨停“壮观”场面。台湾半导体储存概念股新一轮行情启动于5月末。5月28日，DRAM模组收入占比超过9成的力广率先封死一字涨停，其后华亚科、钰创、品安纷纷跟上。最后，台湾第一大记忆体模...[详细]