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SN54ABT5400FK

产品描述ABT SERIES, 11-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小159KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54ABT5400FK概述

ABT SERIES, 11-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

SN54ABT5400FK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, LCC28,.45SQ
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型ENABLE LOW
系列ABT
JESD-30 代码S-CQCC-N28
长度11.43 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
位数11
功能数量1
端口数量2
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC28,.45SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)45 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup6.7 ns
传播延迟(tpd)5.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.43 mm

SN54ABT5400FK相似产品对比

SN54ABT5400FK SN54ABT5400JT SN74ABT5400DW
描述 ABT SERIES, 11-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 ABT SERIES, 11-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 11-Bit Line/Memory Drivers With 3-State Outputs 28-SOIC -40 to 85
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP28,.3 SOP, SOP28,.4
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 ABT ABT ABT
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 R-GDIP-T28 R-PDSO-G28
长度 11.43 mm 36.83 mm 17.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.012 A
位数 11 11 11
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 28 28 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DIP SOP
封装等效代码 LCC28,.45SQ DIP28,.3 SOP28,.4
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 45 mA 45 mA 45 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 6.7 ns 6.7 ns 6.5 ns
传播延迟(tpd) 5.5 ns 5.5 ns 5.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 5.08 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.43 mm 7.62 mm 7.5 mm
零件包装代码 QLCC DIP -
针数 28 28 -
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C -
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