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2022年10月17日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司SteradianSemiconductorsPrivateLimited（“Steradian”）的收购。Steradian总部位于印度班加罗尔，是一家成立于2016年的初创公司，提供以小尺寸实现高精度物体识别和...[详细]

前几日，立讯精密收购Qovor（威讯联合半导体）位于中国北京和德州两座工厂的新闻引发业界讨论。市场认为，此次收购有利于立讯精密继续深入苹果供应链，因为Qorvo的主要客户是苹果OPPO、联想、三星、高通等。这种结论有道理，但也与立讯精密近年的布局存在冲突，这些年，立讯精密一直在扩大自己的产业链，摆脱“苹果依赖症”。在全球化的中国经济发展中，跨境并购/收购事业已成为国产半导体技术发展离不开不可...[详细]

成熟制程产能持续短缺，台积电据称将提升28nm及优化22nm特殊制程产能，以抢占OLED显示驱动IC、5G射频IC、CMOS图像传感器（CIS）等市场。据中国台湾媒体《工商时报》报道，随着车用电子、PC、服务器、联网设备、智能手机等终端产品的芯片含量提升加速，台积电除了提高先进制程产能，同时还将扩大成熟制程产能以应对客户的强劲需求。　　台积电总裁魏哲家日前在法说会上表...[详细]

9月3日消息，据韩媒TheElec昨日报道，三星正对TokyoElectron(TEL)的AcreviaGCB气体团簇光束（IT之家注：GasClusterBeam）系统进行测试。TEL的AcreviaGCB系统发布于今年7月8日，可通过气体团簇光束对EUV光刻图案进行局部精确整形，从而修复图案缺陷、降低图案粗糙度。业内人士认为TEL...[详细]

　　受惠于晶圆代工与DRAM厂推出先进制程，对浸润式显影机台需求大增，让半导体设备大厂艾斯摩尔(ASML)2010年接单畅旺，随著半导体制程推进5x奈米以下先进制程，制程复杂度大增，亦需加紧提高量良率，让ASML甫于2009年推出的整合微影技术(HolisticLithography)系列产品，已获得意法半导体(STMicroelectronics)采用于28奈米制程。　　ASML指出，随...[详细]

中国，2013年9月9日——意法半导体推出第二代串联二极管（tandemdiodes），让设计人员以高成本效益的方式提升设备能效，目标应用包括电源、太阳能逆变器和电动交通工具充电桩。与第一代产品相比，新的二极管产品降低了反向恢复电荷(QRR，reverse-recoverycharge)，从而能够最大限度降低开关损耗，能效优势高于标准超高速二极管。QRR参数变低还有助于加快电路...[详细]

7月10日，IBM周三宣布，它将在未来五年里投资30亿美元用于研发7纳米芯片和碳纳米管等多项技术，以推动计算机处理器行业的发展。IBM表示，未来五年里，它的第一个目标是开发晶体管直径仅为7纳米的芯片。第二个目标则是在当今一系列前沿芯片技术中进行有选择性的研发，其中包括碳纳米管、石墨烯、硅光子、量子计算、类大脑结构和硅替代品等。“在未来的10年中，我们相信会有根本性的新系统出现...[详细]

台北国际计算机展Computex正在举行，向来都是台股指标的智能型手机品牌大厂宏达电，因为第二季财测不佳，以及再遭苹果公司控诉等利空，连续两天重挫跌停被打趴，而另一台股指标台积电则是营收逐月创新高，完全不受全球景气影响，与宏达电形成强烈反差。两者的不同，即在于品牌的对抗性。在全球智能型手机市场里，宏达电与苹果、三星是目前最著名的强势品牌，但比起美国的苹果与韩国的三星，来自台湾的宏达电...[详细]

市场传出，OPPO今年下半年推出的中端机型，除了高通拿下手机芯片订单之外，联发科也不缺席，并可望于今年第三季开始逐步出货。供应链传出，高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片，将采用三星10纳米LPE（LowPowerEarly）制程，同时也可望搭载人工智能技术。联发科则在新款中高端芯片上，选择端出台积电12纳米FinFET制程与高通竞争，强调性能完全不输三星10nm制程，将是接替P60的...[详细]

   可程序逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）昨（9）日宣布，已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件（PLD），以及业界首款20纳米全编程（AllProgrammable）元件。业界指出，赛灵思宣布进入20纳米世代，代表台积电20纳米已提前一季进入投片阶段。   　台积电20纳米已经研发完成，正在积极建置20纳米生产线，包括竹科超大型晶圆厂（GigaFab）Fab...[详细]

芯片制造商onsemi正式接管了GlobalFoundries的研究和制造设施，并举行了剪彩仪式。为前公司工作的1,000名员工已过渡到onsemi，因为该公司投资13亿美元启动了美国唯一的12英寸功率分立图像传感器工厂。美国参议员查尔斯舒默获得了荣誉。舒默告诉与会者，他的愿景是让美国在芯片制造游戏中处于领先地位。“我的梦想、我的目标，以及我们正在实现的目标，就是...[详细]

人工智能的时代已经到来，机器智慧的发展已经有超越人类的趋势。减缓机器智慧的发展，是一个解决方法，但看起来像开倒车。所以，要不被人工智能取代，加速人类智慧的发展是最直接的方案。如何加快呢？有一种方法就是在人脑中植入芯片——但不是让芯片控制人脑，而是让人脑控制芯片，从而获得更强的计算和处理能力。目前在医疗领域，已经成功应用到这项技术。未来，很可能所有人都需要在大脑里植入芯片。《连线》近日撰文介绍...[详细]

苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBookPro笔记本电脑、24...[详细]

来源：内容来自「参考消息网」，谢谢。参考消息网8月21日报道英媒称，英国前最大上市科技公司安谋科技公司的共同创始人表示，中国可轻易击败美国，控制全球半导体市场。据英国《每日电讯报》8月19日报道，赫尔曼·豪泽是剑桥芯片设计领域的开拓者，他曾创立了安谋科技公司的母公司阿科恩公司，并在20世纪90年代策划了安谋公司的剥离，他告诉《每日电讯报》，中国在这个行业“毫无疑问会取代”美国。安谋科技...[详细]

晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程，采用极紫外光（EUV）微影技术的首款7＋纳米芯片已经完成设计定案（tape-out），支援最多4层EUV光罩。台积电亦加速5纳米制程推进，预计明年4月可开始进行风险试产，支援的EUV光罩层将上看14层，5纳米可望如期在2020年上半年进入量产。设备业者认为，台积电在晶圆先进制程持续推进，也推出可整合多种异质芯片的先进封装技术，最大竞争对手韩国三星短期内...[详细]