电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN54CBT3383WR

产品描述CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 10-BIT EXCHANGER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, FP-24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小983KB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54CBT3383WR概述

CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 10-BIT EXCHANGER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, FP-24

SN54CBT3383WR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
其他特性TTL COMPATIBLE BUS SWITCH
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-GDFP-F24
长度14.36 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS EXCHANGER
位数10
功能数量1
端口数量4
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)1.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.29 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度9.09 mm

SN54CBT3383WR相似产品对比

SN54CBT3383WR SN74CBT3383NT SN54CBT3383JT SN54CBT3383W SN74CBT3383DB SN74CBT3383DBLE SN74CBT3383PWLE SN74CBT3383DGV
描述 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 10-BIT EXCHANGER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, FP-24 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 10-BIT EXCHANGER, TRUE OUTPUT, PDIP24 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 10-BIT EXCHANGER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 10-BIT EXCHANGER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, FP-24 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 10-BIT EXCHANGER, TRUE OUTPUT, PDSO24 10-Bit FET Bus-Exchange Switches 24-SSOP -40 to 85 10-Bit FET Bus-Exchange Switches 24-TSSOP -40 to 85 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 10-BIT EXCHANGER, TRUE OUTPUT, PDSO24, TVSOP-24
包装说明 DFP, DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DFP, FL24,.4 SSOP, SSOP, SSOP24,.3 TSSOP, TSSOP24,.25 TSSOP,
Reach Compliance Code unknown not_compliant unknown unknown unknown not_compliant not_compliant unknown
其他特性 TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH; MAX RON = 12 OHM @ VIN = 2.4V & ION = 15MA TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-GDFP-F24 R-PDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDFP-F24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
长度 14.36 mm 31.64 mm 32.005 mm 14.36 mm 8.2 mm 8.2 mm 7.8 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER
位数 10 10 10 10 10 2 2 10
功能数量 1 1 1 1 1 5 5 1
端口数量 4 4 4 4 4 4 4 2
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DIP DIP DFP SSOP SSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 1.5 ns 0.25 ns 1.5 ns 1.5 ns 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.29 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.29 mm 2 mm 2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.4 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 9.09 mm 7.62 mm 7.62 mm 9.09 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DFP - DIP DFP - SSOP TSSOP SOIC
针数 24 - 24 24 - 24 24 24
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF -
封装等效代码 - DIP24,.3 DIP24,.3 FL24,.4 - SSOP24,.3 TSSOP24,.25 -
电源 - 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V -

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2314  1095  1949  2608  61  3  26  4  45  42 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved