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SN74BCT8244ANT

产品描述Specialty Function Logic Device w/Octal Buffers
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小588KB,共28页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74BCT8244ANT概述

Specialty Function Logic Device w/Octal Buffers

SN74BCT8244ANT规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time1 week

SN74BCT8244ANT相似产品对比

SN74BCT8244ANT SN74BCT8244ADWR SN74BCT8244ANTE4 SN74BCT8244ADWRG4 SN74BCT8244ADWG4 SN74BCT8244ADWRE4
描述 Specialty Function Logic Device w/Octal Buffers Specialty Function Logic Device w/Octal Buffers Specialty Function Logic Device w/Octal Buffers Specialty Function Logic IEEE Std 1149.1 Bndry Scan Tst Devic Specialty Function Logic IEEE Std 1149.1 Bndry Scan Tst Devic Specialty Function Logic Prog PCM w/Microphn Amps & Speaker Drvr
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP SOIC DIP SOIC SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4
针数 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code compli unknow compli unknow unknow unknow
控制类型 - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 - BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT
JESD-30 代码 - R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e4 e4
长度 - 15.4 mm 31.64 mm 15.4 mm 15.4 mm 15.4 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - BOUNDARY SCAN BUS DRIVER BOUNDARY SCAN BUS DRIVER BOUNDARY SCAN BUS DRIVER BOUNDARY SCAN BUS DRIVER BOUNDARY SCAN BUS DRIVER
最大I(ol) - 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A
湿度敏感等级 - 1 - 1 1 1
位数 - 4 4 4 4 4
功能数量 - 2 2 2 2 2
端口数量 - 2 2 2 2 2
端子数量 - 24 24 24 24 24
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 - TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP DIP SOP SOP SOP
封装等效代码 - SOP24,.4 DIP24,.3 SOP24,.4 SOP24,.4 SOP24,.4
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 - TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) - 260 NOT SPECIFIED 260 260 260
最大电源电流(ICC) - 52 mA 52 mA 52 mA 52 mA 52 mA
Prop。Delay @ Nom-Su - 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns
传播延迟(tpd) - 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 2.65 mm 5.08 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - YES NO YES YES YES
技术 - BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
关于带宽的疑问
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