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SN74BCT8244ADWRG4

产品描述Specialty Function Logic IEEE Std 1149.1 Bndry Scan Tst Devic
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小588KB,共28页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74BCT8244ADWRG4概述

Specialty Function Logic IEEE Std 1149.1 Bndry Scan Tst Devic

SN74BCT8244ADWRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP24,.4
针数24
Reach Compliance Codeunknow
控制类型ENABLE LOW
系列BCT/FBT
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度15.4 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BOUNDARY SCAN BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
最大电源电流(ICC)52 mA
Prop。Delay @ Nom-Su8.5 ns
传播延迟(tpd)8.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm

SN74BCT8244ADWRG4相似产品对比

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描述 Specialty Function Logic IEEE Std 1149.1 Bndry Scan Tst Devic Specialty Function Logic Device w/Octal Buffers Specialty Function Logic Device w/Octal Buffers Specialty Function Logic IEEE Std 1149.1 Bndry Scan Tst Devic Specialty Function Logic Device w/Octal Buffers Specialty Function Logic Prog PCM w/Microphn Amps & Speaker Drvr
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC DIP SOIC DIP SOIC
包装说明 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4
针数 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknow unknow compli unknow compli unknow
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE LOW
系列 BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT - BCT/FBT
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 - R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 - e4
长度 15.4 mm 15.4 mm 31.64 mm 15.4 mm - 15.4 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 BOUNDARY SCAN BUS DRIVER BOUNDARY SCAN BUS DRIVER BOUNDARY SCAN BUS DRIVER BOUNDARY SCAN BUS DRIVER - BOUNDARY SCAN BUS DRIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A - 0.064 A
湿度敏感等级 1 1 - 1 - 1
位数 4 4 4 4 - 4
功能数量 2 2 2 2 - 2
端口数量 2 2 2 2 - 2
端子数量 24 24 24 24 - 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE - TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP SOP - SOP
封装等效代码 SOP24,.4 SOP24,.4 DIP24,.3 SOP24,.4 - SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE TUBE - TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED 260 - 260
最大电源电流(ICC) 52 mA 52 mA 52 mA 52 mA - 52 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns - 8.5 ns
传播延迟(tpd) 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns - 8.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 5.08 mm 2.65 mm - 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES YES NO YES - YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS - BICMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING - GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm - 7.5 mm
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