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8100610EA

产品描述SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小265KB,共11页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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8100610EA概述

SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16

8100610EA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Harris
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-GDIP-T16
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量1
功能数量2
端子数量16
标称断态隔离度60 dB
通态电阻匹配规范10 Ω
最大通态电阻 (Ron)75 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
最大供电电流 (Isup)0.3 mA
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间450 ns
最长接通时间500 ns
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL

8100610EA相似产品对比

8100610EA 8100610EX
描述 SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16 SPDT, 2 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
厂商名称 Harris Harris
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPDT
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-CDIP-T16
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V
信道数量 1 2
功能数量 2 2
端子数量 16 16
最大通态电阻 (Ron) 75 Ω 75 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V
表面贴装 NO NO
最长断开时间 450 ns 350 ns
最长接通时间 500 ns 450 ns
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL
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