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半导体材料是半导体产业发展的基础，它融合了当代众多学科的先进成果，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分中高端领域取得可喜突破，国产化进一步提升。行业整体影响下，市场规模小幅下滑受行业整体不景气影响...[详细]

据报道，三星电子旗下芯片部门在第一季度的业绩有望创出历史新高，这将推动该公司整体利润创出三年半来的新高。如果最新发布的智能手机GalaxyS8在市场中热销，三星电子未来几个季度的业绩将持续走高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。需求旺盛三星芯片业务第一季度业绩有望创历史新高智能手机和服务器的需求推动了内存芯片的繁荣发展，帮助三星电子走出去年GalaxyNote7“召回...[详细]

MCU龙头大厂瑞萨电子(Renesas)周三(6日)宣布，因台风“艾利”带来局部性雷雨，公司位于日本熊本的川尻工厂的输电线遭雷击，出现电压瞬间降低现象，部分生产设备已于周二(5日)暂时停止，无尘室营运则维持正常。瑞萨表示，为防范电压瞬间降低问题发生，有导入不断电系统(UPS)等预防措施，但这次电压下降的时间太长，造成约9成的生产设备停止。另外该公司表示，川尻工厂已于周三...[详细]

中国证券网讯从大飞机首飞，到墨子号升空；从超级计算机，到密集的高铁网络……近年来，中国科技全方位突破，多地全力打造具有全球影响力的科创中心。中国，正以创新思路、创新精神、创新机制引领新一轮创新。据新华社报道，正在全力建设全球科创中心的上海，瞄准生物医药、集成电路、智能制造等高技术行业持续发力。当前，上海的科创企业已开始占据“未来产业集群”的高能级平台，面向未来二十年进行深度布局。—...[详细]

2月26日，在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，...[详细]

在过去的五年中，日本企业风险投资一直在迅速增长。TDKVentures日前宣布推出基金，募集资金1.5亿美元，专注于投资于早期材料科学，能源和清洁技术，移动和机器人初创公司。TDKVentures的新基金规模是其第一只基金的三倍，后首只基金于2019年7月以5000万美元成立。该基金已经投资了15家公司，其中包括3D打印初创公司Origin（今年初被Stratesys收购）和能量电池公...[详细]

上海市持续加大对集成电路产业和软件产业的扶持力度。1月19日，上海市人民政府发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》），同时发布政策问答的文件。《若干政策》共7章、27条，适用于符合有关条件的上海市集成电路生产、装备、材料、设计（含IP、EDA，下同）、先进封装测试企业及机构，以软件产品开发及相关信息技术服务为主营...[详细]

被动元件市场火热，龙头国巨昨（9）日公布3月营收达42.71亿元，创新高，首季营收连续四季写新猷，旗下奇力新3月营收则以11.53亿元创历史次高。法人看好，受惠产品缺货和涨价效益，被动元件厂本季营运仍可持续成长。不仅国巨集团相关企业3月营收亮眼，铝质电解电容厂立隆电和转投资上游铝箔厂立敦3月营收也分别拉高到7.13亿元和3.25亿元，均是历史新高，月增率分别达到五成和三成，年成长幅度各有近...[详细]

    中国证券网讯据中国通信网援引讯石光通讯消息，球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈。半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。　　硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产...[详细]

不久前，比特大陆完成新一轮10亿美元融资，投前估值140亿美元，投后估值150亿美元。可以说，国内AI芯片已经成为了资本的宠儿，各路人马你方唱罢我登场。在英伟达统治着AI芯片市场的情况下，国内AI芯片在接连融资的情况下，却罕见一定规模的应用例子，这种现象是不正常的。而且人工智能概念过度炒作，一方面会将中国高校教育带偏，另一方面会使真正需要追赶的短板得不到资金投入，不利于中国解决缺芯困局。...[详细]

北京时间6月16日凌晨消息，美国政府周一证实，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。　　路透社此前报道，据熟知内情的消息人士透露，美国商务部和其他政府机构签署了这项规则修改，现正等待发布在《联邦公报》（FederalRegister）上，最早将于当地时间周二发布。　　美国商务部长威尔伯·罗斯（WilburRoss）向路透社发出声明，...[详细]

    5月3日，世界第一台超越早期经典计算机的基于单光子的量子模拟机问世，这个“世界首台”是货真价实的“中国造”，属中国科学技术大学潘建伟教授及其同事陆朝阳、朱晓波等，联合浙江大学王浩华教授研究组攻关突破的成果。　　那么，量子计算又是什么？相对于现在使用的经典计算机，又有什么优势呢？本次发布的量子模拟机性能究竟怎么样呢？　　量子计算靠的是“叠加”和“纠缠”　　量子计算是一种基...[详细]

科技企业发布会最大的魅力之一就是不断给行业和用户创造“惊喜”，比如乔布斯时代的“OneMoreThing”。华为2018MWC发布会“OneMoreThing”则是全球首款5G商用芯片——巴龙5G01(Balong5G01)和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5GCPE(ConsumerPremiseEquipment，5G用户终端)。由...[详细]

3月27日，瑞萨电子株式会社发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器（MCU），并于即日起开始交付样片。据瑞萨介绍，这款RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为业界第一款能达到9600MIPS指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。Renesasautonomy™是...[详细]

资策会产业情报研究所（MIC）预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。MIC预估台湾半导体产业展望对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC（Integrated...[详细]