M74HC138B1N,M74HC138B1N pdf中文资料,M74HC138B1N引脚图,M74HC138B1N电路-Datasheet-电子工程世界

M74HC138B1N: 产品描述HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小136KB，共5页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

M74HC138B1N概述

HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16

M74HC138B1N规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	3 ENABLE INPUTS
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	41 ns
传播延迟（tpd）	41 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

M74HC138B1N相似产品对比

	M74HC138B1N	M54HC138F1	M74HC138C1	M74HC138F1	M74HC138M1
描述	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, GULLWING, PLASTIC, DIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	QFN	DIP	SOIC
包装说明	DIP, DIP16,.3	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	PLASTIC, CC-20	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25
针数	16	16	20	16	16
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	S-PQCC-J20	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	20	16	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	QCCJ	DIP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	LDCC20,.4SQ	DIP16,.3	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	41 ns	50 ns	41 ns	41 ns	41 ns
传播延迟（tpd）	41 ns	50 ns	41 ns	41 ns	41 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.1 mm	5 mm	4.57 mm	5 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	8.9662 mm	7.62 mm	3.9 mm
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)

M74HC138B1N

M74HC138B1N概述

M74HC138B1N规格参数

M74HC138B1N相似产品对比

推荐资源