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半导体技术发展史的本质就是晶体管尺寸的缩小史。从上世纪七十年代的10微米节点开始，遵循着摩尔定律一步一步走到了今天的5纳米。在这一过程中，每当摩尔定律遭遇困境，总会有新的技术及时出现并引领着摩尔定律继续前行。自22纳米节点上被英特尔首次采用，鳍式场效应晶体管（FinFET）在过去的十年里成了成为了半导体器件的主流结构。然而到了5纳米节点之后，鳍式结构已经很难满足晶体管所需的静电控制。其漏电现象在...[详细]

　　3月初，合肥晶合集成电路有限公司首批进口设备顺利抵达合肥综合保税区，尽管只是实验设备，但也意味着离生产设备的正式搬入和正式投产已经不远。蓬勃发展的集成电路产业，正成为合肥转型发展的新路径。根据《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》，到2020年，全市集成电路产业产值将达到500亿元，成为国内有影响力的综合型产业园区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　集成...[详细]

超微(AMD)全面重返x86服务器平台战场，执行长LisaSu于美西时间20日正式发表新一代EPYC7000系列处理器，备受关注的是，EPYC系列不仅效能提升、价格犀利，生态链规模更全面扩大，不仅获得Mellanox、三星电子等支持，合作伙伴大咖云集，包括微软(Microsoft)、百度、戴尔(Dell)、惠普(HP)、Supermicro，以及英业达、纬创、华硕、技嘉与泰安等台OEM/OD...[详细]

2018年11月7-8日，第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开，由泰克公司携手复旦大学，联合南京大学、中科院上海技术物理研究所、中国科学院纳米中心共同举办。本届会议旨在加强全国各相关领域研究队伍的交流、提供学术界与产业界相互分享最新研究成果的机会，推动我国先进电子材料与器件的发展，促进杰出青年科学家的迅速成长和协同创新。会议同时邀请到了中国科学院院士、西安电子科技大学副校长...[详细]

硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60％，是目前主流的硅片尺寸。半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZMethod）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse，今天推出了紧凑型表面贴装聚合物汽车级静电放电抑制器，能够保护敏感设备免受高达30kV的接触放电/空气放电造成的危害。 AXGD系列XTREME-GUARD™ESD抑制器专为高频高速应用而设计，提供高额定电压（最高达32VDC）和极端ESD保护要求。即使在经受多次ESD冲击后，仍能持续维持极低的泄漏电流（小于1nA）。其超低电...[详细]

自从2016年瑞发科半导体首次参加InfoComm北京展会以来，之后每届都在为这个专业音视频展的盛会增添光彩。虽然瑞发科的产品只是高清视频的延长器芯片，但所涵盖音视频产品的形态众多。随着产品的增加，展位所展示的内容在不断扩充，由于始终在C馆独树一帜，便形成精彩的风景线。2024年的InfoComm北京，与瑞发科同在C馆的知名企业有罗技（Logitech）、亿联（Yealink）、Poly,维...[详细]

4月26日消息，4月25日晚间，苗栗县竹南科学园区正在兴建中的台积电先进封测六厂传出工地火灾，现场2楼浓烟滚滚，还好无人受困。报道称，目前火势已被控制住，燃烧面积约300平方米，包括PP材质机台、CPVC管道等被点燃，经过消防队员抢救并进入火场勘查后，确定没有危险物品，详细起火原因待进一步调查。对此，台积电表示，台积电先进封测六厂工地25日晚间出现浓烟...[详细]

　　半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元，比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　高雄市长陈菊、台湾地区科技部长陈良基、华邦电董事长焦佑钧，于25日下午4点在台湾高市府，正式宣布启动此一投资案。　　科技部强调，这是继台积电新台币5000亿元的5纳米、3纳米制...[详细]

本周伊始，我想通报一下我们在1月11日报告的重启问题的最新解决情况。我们已经找到了Broadwell和Haswell平台出现重启问题的根本原因，并就此问题在解决方案开发上取得了良好进展。上周末我们就已向行业合作伙伴推出了一个更新解决方案的早期版本并进行测试，我们将在测试完成后即发布最终可用版本。基于此，我们更新了针对客户及合作伙伴的指南：我们建议OEM厂商、云服务提供商、系统制...[详细]

据韩国媒体报道，三星计划下周宣布3nm工艺量产，这意味着三星在最新一代工艺中首次比台积电更早量产，不过专家表示三星就算宣布量产领先，象征意义也是大于实际意义，对台积电影响不大。来自中国台湾的研究员刘佩真表示，三星期望在3nmGAA制程弯道超车台积电的意图相当浓厚，不过三星仍未实际接获3nm订单，三星下周若宣布量产3nm制程，宣传意义应大于实质意义。目前台积电在晶圆代工市场的份额高达53.6...[详细]

——今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。（图：展会现场全景）作为电子行业的年度盛事，elexcon2024亮点纷呈，为与会者带来了丰富的内容体验。展会不仅展示了最新的技术和产品，还涵盖了多个前沿领域的新应用和新生态。超过400...[详细]

美国知名上市综合金融服务公司CowenGroup日前对AMD股票的作出了超越大盘的评级，预测AMD伺服器晶片的市占率将有所增长。“虽然AMD伺服器的销售额已经有几个季度大幅增加，但我们预计在下半年的时候，OEM销售应该会对云增长起到补充作用，”分析师MatthewRamsay周四在一份给客户的报告中表示。“我们对AMD这个令人印象深刻的合作伙伴名单充满信心，包括戴尔、惠普、联想、百度、...[详细]

尽管业界纷期待2015年大陆4G智能型手机市场需求起飞，以及Android阵营品牌大厂新机全面出击，然截至目前两岸手机品牌客户拉货力道却仍疲弱，并出现大陆手机客户只看重手机新品外壳设计、不再强调内部功能的策略大转向。台系IC设计业者透露，近期大陆手机品牌厂为降低芯片成本，有意借重台厂取代外商芯片，不少台系IC设计业者已摩拳擦掌，将随时启动反攻号角。近期不仅两岸智能型手机品牌客户拉货力道...[详细]

在BAT入局前，国际互联网巨头如微软、Google、Facebook等也早已在半导体芯片行业进行了布局。芯原控股有限公司董事长戴伟民认为，行业兼并和收购行为减少了半导体供应商提供的专用产品的广度，而互联网企业发展到一定阶段后，就其新设备提出了特殊的功能需求。富士康工业互联网(Fii)富华科总经理罗为表示，企业通过向上游芯片产业延伸挖深自己的护城河每经记者李少婷实习生滑昂   每经编辑...[详细]