PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 10.6MHz, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-013AC, SOIC-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 12.8 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电流 (Isup) | 5.5 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.5 mm |
NJ8821BAMP | NJ8821MADG | NJ8821BADP | |
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描述 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 10.6MHz, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-013AC, SOIC-20 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 10.6MHz, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 10.6MHz, PDIP20, PLASTIC, MS-001AD, DIP-20 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi |
零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 |
针数 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-GDIP-T20 | R-PDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -30 °C | -40 °C | -30 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | DIP |
封装等效代码 | SOP20,.4 | DIP20,.3 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm | 5.33 mm |
最大供电电流 (Isup) | 5.5 mA | 5.5 mA | 5.5 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | INDUSTRIAL | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
长度 | 12.8 mm | - | 25.905 mm |
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