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电子网消息，全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts)今天宣布将为三星电子位于西安市的第二座半导体工厂供应工业气体。位于西安高新技术开发区的芯片厂是三星电子最大的海外投资项目之一，也是中国最先进的半导体工厂之一。其生产的3DV-NAND闪存芯片广泛应用于嵌入式NAND存储、固态硬盘、移动设备和其它消费电子产品。空气产品公司西安工厂自2014年起开始服务...[详细]

半导体，有时候也被称为“芯片”，是经济增长的核心，也是技术创新的重要组成部分。纳米级的芯片比人发丝还细，由多达400亿个晶体管组成，能对全球经济产生巨大影响。这些集成电路（IC）极其复杂且需要大量资金，能从计算机，智能手机，汽车，数据中心服务器到游戏机等各种设备提供动力。芯片行业的需求正面临短缺危机，因为Covid-19大流行和国际贸易争端使供应链和价值链紧张，而且对芯片的需求仅在上升。...[详细]

人工智能研究院揭牌据哈尔滨工业大学报道，5月5日上午，哈工大人工智能研究院揭牌仪式暨“智·创未来”人工智能高端论坛在科学园国际会议中心举行。哈尔滨工业大学整合全校人工智能相关领域资源，正式成立人工智能研究院，哈尔滨工业大学计算机学院院长、软件学院院长王亚东教授担任首任研究院院长。研究院成立后，将按照理论、技术、平台、应用4个层次，人工智能基础与机器学习、智能控制理论、脑科学与类脑智能等...[详细]

敏博(MemxPro)于ComputexTaipei2017台北国际计算机展中，以智能物联云世代储存应用大未来作为主题，展出年度重点新品U.2、M.2PCIeGen3x4企业级固态硬盘(SSD)、高达8TB大容量超薄型eMMC固态硬盘、SATA3工业用固态硬盘搭配3DNAND、DDR4-3200超低功耗高阶服务器与系统模块，以及强固型工业物联网内存解决方案。在企业级服务器与数据...[详细]

经验丰富的渠道合作商将着力宣传环球仪器的先进工艺实验室。环球仪器旗下的先进工艺实验室日前宣布，已委任美国技术市场公司为其渠道合作伙伴，在美国西北部落矶山脉地区，向电子产品生产商及代工厂宣传实验室的业务。创立于1987年的环球仪器先进工艺实验室，设于环球仪器在美国纽约州宾汉姆顿市的总部，致力为客户提供专业知识及技术，实现产品竞争优势最大化。设立已来，该实验室已不断协助全球各地客户提高产...[详细]

芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台2021年8月**日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信...[详细]

英特尔看好中国大陆4G市场成长爆发力，执行长科再奇（BrianKrzanich）亲自在上周于深圳举办的英特尔信息技术峰会中，发表符合中国移动「五模十频」规格要求的最新4G基频芯片XMM7260，全力抢攻大陆4G智能型手机市场。英特尔4G芯片大军压境，联发科（2454）倍感压力，但台积电（2330）却乐接28纳米代工大单。大陆政府去年底发放3张4G执照，今年可说是大陆4G起飞年，但由...[详细]

由于无法通过中国商务部的反垄断审批，高通上个月不得不放弃了斥资440亿美元收购恩智浦半导体的交易。高通不仅错过了这个拓展业务范围、重塑行业格局的大好机会，还要遭受沉重的经济损失，向恩智浦支付高达20亿美元的违约金。恩智浦半导体是荷兰电子巨头飞利浦于2006年分拆的半导体业务，2015年斥资118亿美元收购了美国飞思卡尔半导体(原摩托罗拉旗下的半导体业务)，在车载芯片和NFC芯片等领域...[详细]

eeworld网消息，证监会日前公布的IPO企业排队情况显示，福州瑞芯微电子股份有限公司拟登陆创业板，保荐机构为国信证券股份有限公司，会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙)。招股书显示，福州瑞芯微拟发行不超过3600万股人民币普通股(A股)。...[详细]

eeworld网消息，2017年5月10日，英特尔在其大连工厂发布了两款全新的采用3DNAND的数据中心级固态盘：英特尔®固态盘DCP4500系列及英特尔®固态盘DCP4600系列。这两款产品主要为云存储解决方案所设计，可应用于软件定义存储及融合式基础设施。英特尔®固态盘DCP4500系列专门针对数据读取进行优化，能让数据中心从服务器中获得更多价值并存储更多数据。而针对混合型工作负...[详细]

主题为“先进制造现代服务”的第三届中国服务型制造大会，于8月20日-21日在郑州隆重举行。工业和信息化部产业政策司司长许科敏宣读王江平副部长书面讲话，河南省人民政府副省长刘伟出席并致辞，中国工程院副院长钟志华院士发表主旨演讲，中国企业联合会、中国企业家协会常务副会长兼理事长，工业和信息化部原总工程师朱宏任出席大会并讲话。大会开幕式由工业和信息化部电子第五研究所所长、中国服务型制造联盟理事长陈立...[详细]

　　九月初，日本石川县南部的能美市，温暖，舒适。明晃晃的日光、成片成片的田地、精心装饰的门前风景、三三两两的行人，再加上几家极具地方特色的温泉小馆，使来到这里的人不得不放慢脚步，一慢再慢。　　而就在离这儿车程不到10分钟的地方，一家庞大的制造工厂却在争分夺秒、开足马力运转着......　　抢滩白光LED　　加贺东芝电子（KagaToshibaElectronics），这家“东...[详细]

    日前，在一次军民融合展会上，中国电科下属单位展示了完全正向设计的3500万门级FPGA。随后，中国电子下属单位公开宣布成功研发7000万门级FPGA。在特朗普亲自否决传说中有中资背景，总部在美国的私募基金CanyonBridge收购美国FPGA设计公司莱迪思之后，中国电科和中国电子在FPGA上取得的技术突破非常振奋人心。　　虽然这两款FPGA和赛灵思、阿尔特拉这样的巨头差距很大，但...[详细]

电子网消息，台湾中央社报道，昨天台积电董事会核准新台币955亿5408万元新台币（约计31.59亿美元）资本预算案，将用以建厂与扩产。台积电指出，董事会今天核准的资本预算并非全数用以扩产，当中将有159亿9840万元（约5.29亿美元）是用以兴建厂房。只是相关建厂细节，台积电并不公开，仅表示这笔建厂预算并不是用以兴建3nm新厂。台积电指出，另有795亿5568万元（约26.3亿美元）预算，将...[详细]

美国GTAdvancedTechnologies（GTAT）签署了一份合同（初始期限为五年），向英飞凌供应碳化硅（SiC）晶圆柱，该公司又增加了一个重要客户，以确保其在该领域不断增长的基础材料需求。英飞凌以CoolSiC的名义，是业界最大的工业功率应用产品组合，并且正在迅速扩展其面向消费者和汽车产品的产品。“我们看到对基于SiC的开关的需求稳步增长，尤其是工业应用。不过，很明显，...[详细]