Flash Module, 512KX8, 250ns
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | APTA Group Inc |
| 包装说明 | PGA, PGA66,11X11 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 250 ns |
| 其他特性 | CONFIGURABLE AS 128K X 32 |
| 备用内存宽度 | 16 |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | S-XPMA-P66 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 66 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA66,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 编程电压 | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0004 A |
| 最大压摆率 | 0.12 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 切换位 | NO |
| 类型 | NOR TYPE |
| PUMA2F4003I-25 | PUMA2F4003I-17 | PUMA2F4003I-20 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Flash Module, 512KX8, 250ns | Flash Module, 512KX8, 170ns | Flash Module, 512KX8, 200ns |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | APTA Group Inc | APTA Group Inc | APTA Group Inc |
| 包装说明 | PGA, PGA66,11X11 | PGA, PGA66,11X11 | PGA, PGA66,11X11 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 250 ns | 170 ns | 200 ns |
| 其他特性 | CONFIGURABLE AS 128K X 32 | CONFIGURABLE AS 128K X 32 | CONFIGURABLE AS 128K X 32 |
| 备用内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 数据轮询 | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-XPMA-P66 | S-XPMA-P66 | S-XPMA-P66 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH MODULE | FLASH MODULE | FLASH MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 66 | 66 | 66 |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | PGA | PGA | PGA |
| 封装等效代码 | PGA66,11X11 | PGA66,11X11 | PGA66,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 编程电压 | 12 V | 12 V | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0004 A | 0.0004 A | 0.0004 A |
| 最大压摆率 | 0.12 mA | 0.12 mA | 0.12 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| 切换位 | NO | NO | NO |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
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