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原标题：光鉴科技用成熟元器件加纳米光学实现3D感测，获北极光天使轮融资iPhoneX推出基于结构光深度传感器的FaceID功能后，安卓手机阵营开始快速跟进，当前不少公司看重这一机遇，在研发可用于移动端的深度相机，投影部分多采用了与iPhoneX类似的“VCSEL+DOE”方案。但投影部分受制于VCSEL阵列等关键元器件的供应量问题，短期内在技术上准备好的情况下，或许仍然存在合格量产的放量...[详细]

电子网7月21日消息5G的发展，离不开基础设施的建设。一直以来，Qorvo全力支持5G的发展，目前已和全球领先的通信基础设施提供商和运营商共同研发和进行5G相关实验，在全球5G推进的道路上，Qorvo的高性能GaN产品、高性能BAW产品以及领先的封装集成技术对于推动全球5G发展起到了不可忽视的作用。近日，在成都举办的2017中国西部微波射频技术研讨...[详细]

车用绝缘闸双极电晶体(IGBT)已经成为国际IDM大厂三菱(Mitsubishi)、英飞凌(Infineon)等积极投入的领域，厂商认为，未来油电混合、纯电动车时代，IGBT元件以及模组的重要性，将成为车用电子领域中，如同电脑中CPU的角色。 尽管台系厂商投入稍慢，不过二极体厂商强茂、晶圆代工厂商茂硅、汉磊以及功率元件、模组封装导线架厂商界霖、顺德等，都已经看到IGBT的潜力，第一步先行切入...[详细]

SoCIP年会再次成为以SoC设计领域最新技术和产品信息为特色的中国的首要展会。本次展会于5月底在上海和北京举行，吸引了300多名与会者和14家参展商。S2C是展会的主办者。S2C是领先的快速SoC原型解决方案提供商，其总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市并且在上海、北京、深圳和台湾新竹建立了研发和技术支持中心。本次展会包括以下这些IP和EDA供应商的展览展示以及媒体赞助商提供的支持。...[详细]

俄乌战争的爆发，在造成人员伤亡以及经济损失之外，对全球芯片产业的安全生产与稳定供给，正在造成新的冲击与影响。　　在芯片原材料领域，乌克兰向全球提供了超过70%的氚气、氖气等半导体生产所需特种气体。此外，作为全球最大的钯生产国，俄罗斯也掌控了约占全球产量40%的钯材料生产，而这些恰恰是生产芯片的关键原材料。　　随着俄乌战争的正式爆发，全球芯片上游原材料供给再度面临着新的风险与不确定性。对于...[详细]

为空间应用开发耐辐射系统不但需要很长的交期，而且成本非常高，因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年工作。今天，NewSpace和其他重要的航空航天应用都要求加速开发，降低成本。为满足这些需求，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）推出了一种新型单片机（MCU），该器件结合了特有的耐辐射性能以及现有商用（COTS）器件的低成本开发特性。 ATmeg...[详细]

据DIGITIMESResearch统计和分析，今年第2季度，中国大陆智能手机应用处理器(AP)出货量提前拉货，较前期预估(季增34.6%)幅度加大。但该机构预估第3季度因第2季已提前拉货，因此，虽在旺季，预估大陆市场AP出货量季增长仅0.2%，较去年同期将减少7.6%。DIGITIMESResearch表示，第3季度，大陆市场手机AP制程转换也将明显，28nm比重将继续下降，被12...[详细]

2022年4月8日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS2021年报，并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。现在投资者可以在st官网上查看按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制的年度报告和审计完的完整的财务报表意法...[详细]

作者：泛林集团SemiverseSolutions部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估DRAM电容器图形化工艺的...[详细]

据中国台湾经济日报报道，环球晶圆（GlobalWafers）收购德国晶圆制造商世创（Siltronic）的交易，因未能在1月31日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。环球晶圆表示，将于2022年至2024年投入千亿元新台币的资本支出，其中包括扩建新厂。环球晶圆董事长徐秀兰指出，即使公开收购世创一案未果，他们在事前已规划双轨策略。IT之家了解到，环球晶圆提到，将考虑进...[详细]

为了提高芯片或处理器的可靠度，全球代工龙头台积电与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)日前宣布，将针对可靠度强化流程(AutomotiveReliabilityEnhancementFlow)进行合作。在该项合作协议意中，ANSYS将藉由仿真仿真分析软件协助台积电，使得芯片在奈米制程的生产过程中，得以掌控线径与噪声信息，使生产过程更加顺利，进而提高芯片的可靠度。ANSYS...[详细]

    新华社北京12月7日电（记者张辛欣）记者5日从工信部获悉，工信部将围绕加快推进“互联网+政务服务”，推动面向政务应用的信息技术研发、应用、标准等创新，面向不同应用场景制定智能化方案，提升电子政务应用产业支撑能力。　　近年来，我国大力推行“互联网+政务服务”，人脸识别、语音搜索等新技术应用移动政务领域，提高了办事效率，重构了政务服务体验。　　近日由中山大学发布的《移动政务服务...[详细]

紫光国芯微电子股份有限公司昨（28）日发布公告称，刁石京先生决定辞去公司董事长职务。耐人寻味的是，5月26日才成功连任，却在时隔不足2个月决定辞职...7月28日，紫光国芯微电子股份有限公司发布公告称，刁石京先生因工作需要，决定辞去公司董事长职务。公告显示，紫光国芯微电子股份有限公司董事会于2020年7月24日收到刁石京先生提交...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]

晋江报道（记者/小北）2018年5月26日，首届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛颁奖仪式在晋江佰翔世纪酒店举行。“创业之芯”大赛于去年11月启动，北京、上海、南京、无锡、常州、晋江、西安等9个分赛区共征集到245个项目，100支入围项目中有24支参赛团队脱颖而出，并于25日在晋江三创园创客大街进行了总决赛路演。进入总决赛的项目覆盖从设计、制造到封装的整个产业链，涉及通信、存储、AI等应用...[详细]