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5962-9461119HTX

产品描述SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, PGA-66
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制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9461119HTX概述

SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, PGA-66

5962-9461119HTX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microsemi
零件包装代码PGA
包装说明PGA,
针数66
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间15 ns
JESD-30 代码S-XPGA-P66
长度27.3 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX32
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38534 Class H
座面最大高度4.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度27.3 mm

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White Electronic Designs
512Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-94611
FEATURES
Access Times of 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns
Packaging
66 pin, PGA Type, 1.075" square, Hermetic
Ceramic HIP (Package 400).
68 lead, 40mm Hermetic Low Profile CQFP,
3.5mm (0.140") (Package 502)
1
68 lead, Hermetic CQFP (G2U), 22.4mm
(0.880") square (Package 510) 3.56mm
(0.140") height.
68 lead, Hermetic CQFP (G2L), 22.4mm
(0.880") square, 5.08mm (0.200") high
(Package 528).
WS512K32-XXX
TTL Compatible Inputs and Outputs
5 Volt Power Supply
Low Power CMOS
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins
for Low Noise Operation
Weight
WS512K32N-XH1X - 13 grams typical
WS512K32-XG2UX - 8 grams typical
WS512K32-XG4TX
1
- 20 grams typical
WS512K32-XG2LX - 8 grams typical
* This product is subject to change without notice.
Note 1: Package Not Recommended For New Design
Organized as 512Kx32, User Configurable as
1Mx16 or 2Mx8
Commercial, Industrial and Military Temperature
Ranges
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION FOR WS512K32N-XH1X
Top View
1
I/O
8
I/O
9
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10
A
13
A
14
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15
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0
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1
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11
22
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2
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10
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11
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V
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23
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15
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14
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13
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12
OE#
A
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WE
1
#
I/O
7
I/O
6
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5
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4
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24
I/O
25
I/O
26
A
6
A
7
NC
A
8
A
9
I/O
16
I/O
17
I/O
18
44
34
C
CC
CS
4
#
WE
4
#
I/O
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A
3
A
4
A
5
WE
3
#
CS
3
GND
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I/O
31
I/O
30
I/O
29
I/O
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A
0
A
1
A
2
I/O
23
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22
I/O
21
I/O
20
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I/O
0 - 7
I/O
8 - 15
I/O
16 - 23
I/O
24 - 31
512K X 8
512K X 8
512K X 8
512K X 8
WE
1
# CS
1
#
OE#
A
0-18
Pin Description
56
I/O
0-31
A
0-18
WE
1-4
#
CS
1-4
#
OE#
V
CC
GND
NC
Data Inputs/Outputs
Address Inputs
Write Enables
Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
Block Diagram
WE
2
# CS
2
#
WE
3
# CS
3
#
WE
4
# CS
4
#
8
8
8
8
May 2006
Rev. 17
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com

5962-9461119HTX相似产品对比

5962-9461119HTX 5962-9461119HMX
描述 SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, PGA-66 SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
零件包装代码 PGA QFP
包装说明 PGA, QFF,
针数 66 68
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 15 ns 15 ns
JESD-30 代码 S-XPGA-P66 S-CQFP-F68
长度 27.3 mm 22.35 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32
功能数量 1 1
端子数量 66 68
字数 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 512KX32 512KX32
封装主体材料 UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA QFF
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38534 Class H MIL-PRF-38534 Class H
座面最大高度 4.6 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 PIN/PEG FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 PERPENDICULAR QUAD
宽度 27.3 mm 22.35 mm
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