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5962-9461119HMX

产品描述SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
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制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9461119HMX概述

SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

5962-9461119HMX规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QFP
包装说明QFF,
针数68
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间15 ns
JESD-30 代码S-CQFP-F68
长度22.35 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFF
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38534 Class H
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度22.35 mm
Base Number Matches1

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White Electronic Designs
512Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-94611
FEATURES
Access Times of 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns
Packaging
66 pin, PGA Type, 1.075" square, Hermetic
Ceramic HIP (Package 400).
68 lead, 40mm Hermetic Low Profile CQFP,
3.5mm (0.140") (Package 502)
1
68 lead, Hermetic CQFP (G2U), 22.4mm
(0.880") square (Package 510) 3.56mm
(0.140") height.
68 lead, Hermetic CQFP (G2L), 22.4mm
(0.880") square, 5.08mm (0.200") high
(Package 528).
WS512K32-XXX
TTL Compatible Inputs and Outputs
5 Volt Power Supply
Low Power CMOS
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins
for Low Noise Operation
Weight
WS512K32N-XH1X - 13 grams typical
WS512K32-XG2UX - 8 grams typical
WS512K32-XG4TX
1
- 20 grams typical
WS512K32-XG2LX - 8 grams typical
* This product is subject to change without notice.
Note 1: Package Not Recommended For New Design
Organized as 512Kx32, User Configurable as
1Mx16 or 2Mx8
Commercial, Industrial and Military Temperature
Ranges
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION FOR WS512K32N-XH1X
Top View
1
I/O
8
I/O
9
I/O
10
A
13
A
14
A
15
A
16
A
17
I/O
0
I/O
1
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2
11
22
12
WE
2
#
CS
2
#
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11
A
10
A
11
A
12
V
CC
CS
1
#
NC
I/O
3
33
23
I/O
15
I/O
14
I/O
13
I/O
12
OE#
A
18
WE
1
#
I/O
7
I/O
6
I/O
5
I/O
4
I/O
24
I/O
25
I/O
26
A
6
A
7
NC
A
8
A
9
I/O
16
I/O
17
I/O
18
44
34
C
CC
CS
4
#
WE
4
#
I/O
27
A
3
A
4
A
5
WE
3
#
CS
3
GND
I/O
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55
45
I/O
31
I/O
30
I/O
29
I/O
28
A
0
A
1
A
2
I/O
23
I/O
22
I/O
21
I/O
20
66
I/O
0 - 7
I/O
8 - 15
I/O
16 - 23
I/O
24 - 31
512K X 8
512K X 8
512K X 8
512K X 8
WE
1
# CS
1
#
OE#
A
0-18
Pin Description
56
I/O
0-31
A
0-18
WE
1-4
#
CS
1-4
#
OE#
V
CC
GND
NC
Data Inputs/Outputs
Address Inputs
Write Enables
Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
Block Diagram
WE
2
# CS
2
#
WE
3
# CS
3
#
WE
4
# CS
4
#
8
8
8
8
May 2006
Rev. 17
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com

5962-9461119HMX相似产品对比

5962-9461119HMX 5962-9461119HTX
描述 SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, PGA-66
零件包装代码 QFP PGA
包装说明 QFF, PGA,
针数 68 66
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 15 ns 15 ns
JESD-30 代码 S-CQFP-F68 S-XPGA-P66
长度 22.35 mm 27.3 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32
功能数量 1 1
端子数量 68 66
字数 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 512KX32 512KX32
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED
封装代码 QFF PGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38534 Class H MIL-PRF-38534 Class H
座面最大高度 5.08 mm 4.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT PIN/PEG
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR
宽度 22.35 mm 27.3 mm

 
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