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NM10494F10

产品描述IC 16K X 4 STANDARD SRAM, 10 ns, CDFP28, 0.762 MM PITCH, CERPACK-28, Static RAM
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文件大小340KB,共7页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

NM10494F10概述

IC 16K X 4 STANDARD SRAM, 10 ns, CDFP28, 0.762 MM PITCH, CERPACK-28, Static RAM

NM10494F10规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DFP, FL28,.5,30
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间10 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-GDFP-F28
JESD-609代码e0
长度13.67 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
负电源额定电压-5.2 V
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织16KX4
输出特性OPEN-EMITTER
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL28,.5,30
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源-5.2 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.286 mm
最大压摆率0.24 mA
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距0.762 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.69 mm

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是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 DFP, FL28,.5,30 DIP, DIP28,.4 DFP, FL28,.5,30 DIP, DIP28,.4 DFP, FL28,.5,30 DIP, DIP28,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 10 ns 10 ns 15 ns 12 ns 12 ns 15 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-GDFP-F28 R-CDIP-T28 R-GDFP-F28 R-CDIP-T28 R-GDFP-F28 R-CDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bi 65536 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4
负电源额定电压 -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
组织 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4
输出特性 OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER
可输出 NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP DFP DIP DFP DIP
封装等效代码 FL28,.5,30 DIP28,.4 FL28,.5,30 DIP28,.4 FL28,.5,30 DIP28,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.286 mm 4.191 mm 2.286 mm 4.191 mm 2.286 mm 4.191 mm
最大压摆率 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA
表面贴装 YES NO YES NO YES NO
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 0.762 mm 2.54 mm 0.762 mm 2.54 mm 0.762 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.69 mm 10.16 mm 10.69 mm 10.16 mm 10.69 mm 10.16 mm
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