TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Bourns |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3.905 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TISP61089SD | TISP61089 | TISP61089P | TISP61089AP | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8 | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8 | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8 | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8 |
| 厂商名称 | Bourns | - | Bourns | Bourns |
| 零件包装代码 | SOIC | - | DIP | DIP |
| 包装说明 | SOP, | - | DIP, | DIP, |
| 针数 | 8 | - | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
| 长度 | 4.9 mm | - | 9.5 mm | 9.5 mm |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 表面贴装 | YES | - | NO | NO |
| 电信集成电路类型 | SURGE PROTECTION CIRCUIT | - | SURGE PROTECTION CIRCUIT | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.905 mm | - | 7.62 mm | 7.62 mm |
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