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TISP61089P

产品描述TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小180KB,共12页
制造商Bourns
官网地址http://www.bourns.com
相似器件已查找到3个与TISP61089P功能相似器件
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TISP61089P概述

TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8

TISP61089P规格参数

参数名称属性值
厂商名称Bourns
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数8
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDIP-T8
长度9.5 mm
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
表面贴装NO
电信集成电路类型SURGE PROTECTION CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

TISP61089P相似产品对比

TISP61089P TISP61089 TISP61089AP TISP61089SD
描述 TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8 TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8 TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8 TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8
厂商名称 Bourns - Bourns Bourns
零件包装代码 DIP - DIP SOIC
包装说明 DIP, - DIP, SOP,
针数 8 - 8 8
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 - R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
长度 9.5 mm - 9.5 mm 4.9 mm
功能数量 1 - 1 1
端子数量 8 - 8 8
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm - 5.08 mm 1.75 mm
表面贴装 NO - NO YES
电信集成电路类型 SURGE PROTECTION CIRCUIT - SURGE PROTECTION CIRCUIT SURGE PROTECTION CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
宽度 7.62 mm - 7.62 mm 3.905 mm

与TISP61089P功能相似器件

器件名 厂商 描述
TISP61089P Texas Instruments(德州仪器) TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
TISP61089P J.W. Miller ( Bourns ) TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
TISP61089P Power Innovations Limited Surge Protection Circuit, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

 
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