8-BIT, FLASH, 8.2 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 32.8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 17.925 mm |
| I/O 线路数量 | 12 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 速度 | 8.2 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| KMC908MR8VDW | MC68HC908MR8MDW | MC68HC908MR8CP | MC68HC908MR8CFA | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, FLASH, 8.2 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28 | 8-BIT, FLASH, 8.2 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28 | 8-BIT, FLASH, 8.2 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 | 8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP32, LQFP-32 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | QFP |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | DIP, | LQFP-32 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 32.8 MHz | 32.8 MHz | 32.8 MHz | 32.8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | S-PQFP-G32 |
| 长度 | 17.925 mm | 17.9 mm | 36.83 mm | 7 mm |
| I/O 线路数量 | 12 | 12 | 12 | 16 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 32 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP | LQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 5.08 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 8.2 MHz | 8.2 MHz | 8.2 MHz | 8.2 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | HCMOS | HCMOS | HCMOS | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 15.24 mm | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
