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泛林集团如何助力触觉技术的实现在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为推动无铅压电触觉设备大批量生产的关键作者：泛林集团客户支持事业部战略营销资深总监MichelleBourke视频游戏、虚拟现实和增强现实的兴起正在推动触觉技术需求的增长泛林集团的脉冲激光沉积(PLD)技术可助力下一代触觉技术试着想象一场沉浸式的虚拟体验：在探索数字世界的时候，你的触觉...[详细]

苏州东微半导体有限公司近日获得由华为投资控股有限公司全资持股的哈勃科技投资有限公司投资。企查查资料显示，东微半导体成立于2008年，目前已经获得四轮融资，其余三轮融资分别为：元禾资本投资的种子轮，国中创投、中兴创投、中芯聚源联合投资的天使轮，以及丰实资本投资的A轮融资。充电头网进一步了解到，东微半导体作为一家技术驱动型的半导体技术公司，在半导体核心技术的器件领域...[详细]

十年之前，国产手机做的都很差，自研芯片更是不值一提；十年之后，国产手机集体崛起，但在自研芯片这条充满崎岖的道路上坚持前行并且干出点模样的奋斗者却屈指可数。放眼国内乃至全球手机市场，拥有自研芯片的终端厂商寥寥无几，华为是其中的典型代表。从2008年推出手机芯片，到今年推出首个人工智能移动计算平台麒麟970，麒麟芯片通过十年的坚持，逐渐从青涩走向成熟，实现了多项创新和突破，在手机芯片市场实现“...[详细]

西部数据披露，其第四代BiCS43DNAND闪存进展非常满意，已经出货给特定零售客户，SSD、U盘、存储卡等产品也不远了。西数(和东芝)的BiCS4技术采用96层堆叠设计，可用来制造TLC、QLCNAND闪存颗粒。根据西数去年的说法，96层堆叠闪存初期用来制造3DTLC闪存，单Die容量256Gb(32GB)，而在良品率足够高之后，会转向更高容量的3DTLC，并最终制...[详细]

在2月15日，Intel官方发布新闻稿，宣布帕特·基辛格成为公司史上第八位CEO。在上任后，帕特·基辛格也于近日发内部信表示，英特尔要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者。他指出，英特尔是唯一一家在智能芯片、平台、软件、架构、设计、制造和规模化方面，均拥有身后实力的半导体公司。此外，他还认为：英特尔能够在这个风云变幻的环境中成为世界领先的半导体公司，并为创新和技术引领的新时代开辟航道...[详细]

苹果(Apple)近期在iPhoneX中取消指纹识别，改采脸部识别，此举引发不少分析人士看坏指纹识别技术的发展前景。不过，指纹识别模组制造商金佶科技则指出，目前银行ATM亦已大规模采用指纹识别技术，其足以证明市场对指纹识别的高度信任，且再加上明年指纹识别将可顺利与显示器直接整合，形成屏下识别方案，因此势必会与脸部识别在市场上形成长期共存。金佶科技资深副总经理萧文雄表示，若以智能手机应用来...[详细]

在全球科技产业，中国台湾地区有着举足轻重的地位，尤其是在苹果产业链中扮演极其重要角色。日前台湾行政机构公布的数据显示，在2015年台湾企业研发投入排行榜中，台积电、富士康和联发科占据了前三名，而且研发投入远远高于后续的公司。另外排名前五的公司中，有四家是苹果供应商。据台湾电子时报网站4月18日报道，台湾行政机构经济相关部门，对于台湾上市制造业公司在2015年的科技研发投入进行了统计和排...[详细]

在Android阵营品牌手机厂2017年第3季中同步拉货的贡献下，台系IC设计公司8月营收表现明显不俗，神盾、立积、昂宝率先写下单月历史新猷，敦泰也创下逾40个月新高纪录，至于联发科、联咏则刷新今年单月新高，在韩系及大陆品牌手机客户仍在积极为2017年下半新品拉货的贡献下，与全球手机市场息息相关的台系IC设计公司普遍看好9月营收仍将再往上冲高，第3季营运数字也将往财测高标靠拢，由于2017年上半...[详细]

如果我们的电子产品想要变得更小更快，就需要技术上的进步。图片来源：英特尔我们生活在一个由计算机电路驱动的世界。现代生活依赖于半导体芯片和硅基集成电路上的晶体管，它们可以开关电子信号。大多数晶体管使用丰富而廉价的硅元素，因为它既可以阻止也可以允许电流流动，它既是绝缘体又是半导体。直到最近，挤压在硅芯片上的微型晶体管每年的体积都缩小一半。它造就了现代数字时代，但这个时代即将结束。...[详细]

电子网2017年8月31日消息，深圳市江波龙电子有限公司（以下简称“江波龙”）宣布，该公司收购了全球领先闪存品牌Lexar（雷克沙）。收购后新Lexar将成为江波龙全资子公司独立运作，总部设立在美国硅谷圣何塞，已经在全面交接执行合约，以快速服务Lexar全球客户。江波龙自1999年成立以来，致力于存储产品研发和市场服务，为客户提供广泛的、高性能、创新性的闪存应用产品。经过多年聚焦...[详细]

联发科(2454)日前才发表全新行动芯片HelioP60，采用台积电(2330)12奈米的工艺制成，在高阶智能机市场成长停滞之时，这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(MobileAPU)及NeuroPilotAI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC)，联发科想以高效能、高CP值，瞄准中阶智能机市场，而其对应高通的产品线即为同属中阶芯片的Snapdragon骁龙600系列，惟传出对手...[详细]

公平会裁罚高通234亿元，引发台湾5G产业发展的大辩论，面对产业局势瞬息万变、政府缺乏全面性考量，台湾5G商机到底在哪里？日前公平会调查高通涉及垄断与不公平竞争，要求高通改善并缴交234亿元罚金，这项裁罚引起经济部率先提出“深表遗憾”说法，表达裁决结果没有衡量高通对整体产业的贡献及未来的合作商机，将影响外商未来在台投资。在经济部发表看法后，多位业界大老也表达意见与忧虑，隔不到1周，就...[详细]

网易科技讯9月19日消息，据TechCrunch报道，芯片巨头英特尔正瞄准人工智能（AI）领域。这家芯片制造商今天宣布，已通过旗下投资基金IntelCapital向AI创业公司注入了超过10亿美元的资金。这包括参与多家AI公司的融资，比如MightyAI、DataRobot、Lumiata以及AEye等。英特尔的投资重点涵盖了从无人驾驶到医疗技术再到气候变化研究等一系列行业。在战略上...[详细]

6月13日消息，根据市场调查机构CounterpointResearch公布的最新报告，2022年晶圆厂设备制造商（WFE）的净收入增加至1200亿美元（IT之家备注：当前约8580亿元人民币），同比增长9%，刷新历史纪录。报告中指出客户加大了对物联网、人工智能、HPC、汽车和5G等细分市场和成熟节点设备的投资，前五大供应商的系统和服务收入增长到950亿美元...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]