Datasheet> 器件分类 > 可编程逻辑器件> 可编程逻辑> PAL20R4A-2MJS/883B

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PAL20R4A-2MJS/883B: 产品描述OT PLD, 50ns, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小2MB，共46页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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PAL20R4A-2MJS/883B概述

OT PLD, 50ns, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24

PAL20R4A-2MJS/883B规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最大时钟频率	13.3 MHz
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
专用输入次数	12
I/O 线路数量	4
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O
输出函数	MIXED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型	OT PLD
传播延迟	50 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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PAL20R4A-2MJS/883B相似产品对比

	PAL20R4A-2MJS/883B	PAL20R8A-2MJS/883B	PAL20R6A-2ML/883B	PAL20R4A-2ML/883B	PAL20R8A-2ML/883B
描述	OT PLD, 50ns, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 25ns, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 50ns, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	OT PLD, 50ns, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	OT PLD, 25ns, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
零件包装代码	DIP	DIP	QLCC	QLCC	QLCC
包装说明	DIP,	DIP,	QCCN,	QCCN,	QCCN,
针数	24	24	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最大时钟频率	13.3 MHz	13.3 MHz	13.3 MHz	13.3 MHz	13.3 MHz
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28
专用输入次数	12	12	12	12	12
I/O 线路数量	4	-	2	4	-
端子数量	24	24	28	28	28
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 2 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数	MIXED	REGISTERED	MIXED	MIXED	REGISTERED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	QCCN	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
可编程逻辑类型	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD
传播延迟	50 ns	25 ns	50 ns	50 ns	25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
是否无铅	不含铅	不含铅	含铅	-	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	-	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

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