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PAL16R8-5JC

产品描述OT PLD, 6.5ns, TTL, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共46页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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PAL16R8-5JC概述

OT PLD, 6.5ns, TTL, PQCC20, PLASTIC, LCC-20

PAL16R8-5JC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QLCC
包装说明QCCJ,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK
最大时钟频率117 MHz
JESD-30 代码S-PQCC-J20
JESD-609代码e0
长度8.9662 mm
专用输入次数8
I/O 线路数量
端子数量20
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数REGISTERED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型OT PLD
传播延迟6.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.9662 mm

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描述 OT PLD, 6.5ns, TTL, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 OT PLD, 30 ns, CDFP20, 0.250 X 0.500 INCH, CERPAK-20 OT PLD, 30 ns, CDFP20, 0.250 X 0.500 INCH, CERPAK-20 OT PLD, 25 ns, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20 OT PLD, 25 ns, CDFP20, 0.250 X 0.500 INCH, CERPAK-20 OT PLD, 50 ns, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 QLCC DFP DFP QLCC DFP QLCC
包装说明 QCCJ, DFP, DFP, QCCN, DFP, QCCN,
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 R-GDFP-F20 R-GDFP-F20 S-CQCC-N20 R-GDFP-F20 S-CQCC-N20
长度 8.9662 mm 13.0175 mm 13.0175 mm 8.89 mm 13.0175 mm 8.89 mm
专用输入次数 8 8 10 8 8 8
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 75 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O
输出函数 REGISTERED MIXED COMBINATORIAL REGISTERED REGISTERED MIXED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCJ DFP DFP QCCN DFP QCCN
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 6.5 ns 30 ns 30 ns 25 ns 25 ns 50 ns
认证状态 Not Qualified MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
座面最大高度 4.57 mm 2.286 mm 2.286 mm 2.54 mm 2.286 mm 2.54 mm
最大供电电压 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 J BEND FLAT FLAT NO LEAD FLAT NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD
宽度 8.9662 mm 6.731 mm 6.731 mm 8.89 mm 6.731 mm 8.89 mm
最大时钟频率 117 MHz 20 MHz - 20 MHz 20 MHz 13.3 MHz
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED TIN LEAD
Base Number Matches - 1 1 1 1 -
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