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8103608SA

产品描述OT PLD, 25 ns, CDFP20, 0.250 X 0.500 INCH, CERPAK-20
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共46页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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8103608SA概述

OT PLD, 25 ns, CDFP20, 0.250 X 0.500 INCH, CERPAK-20

8103608SA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
最大时钟频率20 MHz
JESD-30 代码R-GDFP-F20
长度13.0175 mm
专用输入次数8
I/O 线路数量
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数REGISTERED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
可编程逻辑类型OT PLD
传播延迟25 ns
认证状态MILITARY
座面最大高度2.286 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层NOT SPECIFIED
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.731 mm
Base Number Matches1

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描述 OT PLD, 25 ns, CDFP20, 0.250 X 0.500 INCH, CERPAK-20 OT PLD, 30 ns, CDFP20, 0.250 X 0.500 INCH, CERPAK-20 OT PLD, 30 ns, CDFP20, 0.250 X 0.500 INCH, CERPAK-20 OT PLD, 25 ns, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20 OT PLD, 6.5ns, TTL, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 OT PLD, 50 ns, CQCC20, 0.350 X 0.350 INCH, CERAMIC, LCC-20
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DFP DFP DFP QLCC QLCC QLCC
包装说明 DFP, DFP, DFP, QCCN, QCCJ, QCCN,
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
JESD-30 代码 R-GDFP-F20 R-GDFP-F20 R-GDFP-F20 S-CQCC-N20 S-PQCC-J20 S-CQCC-N20
长度 13.0175 mm 13.0175 mm 13.0175 mm 8.89 mm 8.9662 mm 8.89 mm
专用输入次数 8 8 10 8 8 8
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 75 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C
组织 8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O
输出函数 REGISTERED MIXED COMBINATORIAL REGISTERED REGISTERED MIXED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DFP DFP QCCN QCCJ QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 25 ns 30 ns 30 ns 25 ns 6.5 ns 50 ns
认证状态 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY Not Qualified MILITARY
座面最大高度 2.286 mm 2.286 mm 2.286 mm 2.54 mm 4.57 mm 2.54 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL EXTENDED MILITARY
端子形式 FLAT FLAT FLAT NO LEAD J BEND NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD
宽度 6.731 mm 6.731 mm 6.731 mm 8.89 mm 8.9662 mm 8.89 mm
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz - 20 MHz 117 MHz 13.3 MHz
端子面层 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD
Base Number Matches 1 1 1 1 - -

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