电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

M74HC132C1

产品描述HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PQCC20, PLASTIC, CC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小113KB,共4页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

M74HC132C1概述

HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PQCC20, PLASTIC, CC-20

M74HC132C1规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码QFN
包装说明PLASTIC, CC-20
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
系列HC/UH
JESD-30 代码S-PQCC-J20
JESD-609代码e0
长度8.9662 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.004 A
功能数量4
输入次数2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC20,.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup31 ns
传播延迟(tpd)31 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.9662 mm

M74HC132C1相似产品对比

M74HC132C1 M74HC132F1 M74HC132B1N M74HC132M1 M54HC132F1
描述 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PQCC20, PLASTIC, CC-20 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, MICRO, PLASTIC, GULLWING, DIP-14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 QFN DIP DIP SOIC DIP
包装说明 PLASTIC, CC-20 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 MICRO, PLASTIC, GULLWING, DIP-14 DIP, DIP14,.3
针数 20 14 14 14 14
Reach Compliance Code not_compliant _compli not_compliant not_compliant not_compliant
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
功能数量 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2
端子数量 20 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCJ DIP DIP SOP DIP
封装等效代码 LDCC20,.4SQ DIP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 38 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 YES YES YES YES YES
座面最大高度 4.57 mm 5 mm 5.1 mm 1.75 mm 5 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8.9662 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm
是否无铅 含铅 含铅 含铅 - 含铅
Prop。Delay @ Nom-Sup 31 ns - 31 ns 31 ns 38 ns
【EEWORLD第十九届社区明星人物】奉献九月明星人物大揭晓!
十一长假后,我们开工了!EEWORLD九月明星人物大揭晓!奉献九月,助人为快乐之本 贡献出你闲置的开发板、器件中获奖者:特别感谢fengzhang2002,因已评为十佳版主,不再重复评奖。常规奖项获得者:获奖者请更新联系方式:姓名、手机、公司、地址、qq/msn,奖品将在本周内发出,如下周末没收到,请与soso或小志联系!评选标准:1、EEWORLD社区明星人物评选标准http://bbs.eew...
EEWORLD社区 为我们提建议&公告
ROS Melodic的网络控制
所要介绍的是有关ROS机器人的,不是软路由。这篇文章里的R不是Route,而是Robot的缩写。ROS系统中一个非常重要的一个概念是节点。一个ROS机器人系统由众多节点构成,每个节点是独立的软件模块。当一个机器人系统足够复杂时,只有一台小电脑可能不堪重负。于是多个节点就不可避免得要被放到不同的机器上跑,这时候就会用到网络通信。1 ROS简介我们过去已经见过一些Chibios、Nuttx等机器人操作...
Jacktang 无线连接
MSP430单片机UCS时钟系统两个疑问,求助!
第一个疑问是UCS时钟系统中控制寄存器UCSCTL0中的MOD(7-3位)的功能在用户指南中没有讲清楚,而UCSCTL0中的DCO(12-8位)是把DCO连续频率范围31等分,如下图所示:[img]data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAA2gAAAJ/CAYAAAANsvCqAAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv...
yaoquan5201314 微控制器 MCU
那个大佬帮个忙,推导一下这个公式的
有那个基本功可以的,帮我推导一下这个 公式的,我想看一下过程,我化简了半天,也化简不好。...
sunboy25 模拟电子
请问ISEmap属性timing -driven是什么意思,如何使用
如题,请问在哪有这些属性的定义,我在software manual里找了半天没找到,谢谢...
sunjie19840522 FPGA/CPLD
阻抗匹配
文章对输入阻抗、输出阻抗和阻抗匹配做了介绍...
linjingui 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 845  1100  1220  1230  1592 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved