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M74HC132B1N: 产品描述HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小113KB，共4页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M74HC132B1N概述

HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14

M74HC132B1N规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	31 ns
传播延迟（tpd）	31 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
座面最大高度	5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

M74HC132B1N相似产品对比

	M74HC132B1N	M74HC132F1	M74HC132C1	M74HC132M1	M54HC132F1
描述	HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14	HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PQCC20, PLASTIC, CC-20	HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, MICRO, PLASTIC, GULLWING, DIP-14	HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	QFN	SOIC	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	PLASTIC, CC-20	MICRO, PLASTIC, GULLWING, DIP-14	DIP, DIP14,.3
针数	14	14	20	14	14
Reach Compliance Code	not_compliant	_compli	not_compliant	not_compliant	not_compliant
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14	S-PQCC-J20	R-PDSO-G14	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	20	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	QCCJ	SOP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	LDCC20,.4SQ	SOP14,.25	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	38 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	5.1 mm	5 mm	4.57 mm	1.75 mm	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	8.9662 mm	3.9 mm	7.62 mm
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅
Prop。Delay @ Nom-Sup	31 ns	-	31 ns	31 ns	38 ns

M74HC132B1N

M74HC132B1N概述

M74HC132B1N规格参数

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