IS63LV1024-12KI,IS63LV1024-12KI pdf中文资料,IS63LV1024-12KI引脚图,IS63LV1024-12KI电路-Datasheet-电子工程世界

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IS63LV1024-12KI: 产品描述Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32; 产品类别存储存储; 文件大小67KB，共8页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )

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IS63LV1024-12KI概述

Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32

IS63LV1024-12KI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	SOJ
包装说明	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32
针数	32
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	12 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J32
JESD-609代码	e0
长度	20.955 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装等效代码	SOJ32,.44
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.7592 mm
最大待机电流	0.01 A
最小待机电流	3.15 V
最大压摆率	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm

IS63LV1024-12KI相似产品对比

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描述	Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, MS-027, SOJ-32	128KX8 STANDARD SRAM, 8ns, PDSO32, TSOP2-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOJ	SOJ	SOJ	TSOP2	SOJ	TSOP2
包装说明	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	TSOP2-32	0.400 INCH, PLASTIC, MS-027, SOJ-32	TSOP2-32
针数	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
最长访问时间	12 ns	10 ns	15 ns	10 ns	10 ns	8 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-G32	R-PDSO-J32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20.955 mm	20.955 mm	20.955 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	SOJ	TSOP2	SOJ	TSOP2
封装等效代码	SOJ32,.44	SOJ32,.34	SOJ32,.34	TSOP32,.46	SOJ32,.44	TSOP32,.46
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.7592 mm	3.556 mm	3.556 mm	1.2 mm	3.75 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.01 A	0.01 A	0.005 A	0.01 A	0.01 A	0.005 A
最小待机电流	3.15 V	3.15 V	3 V	3.15 V	2 V	3 V
最大压摆率	0.14 mA	0.16 mA	0.12 mA	0.16 mA	0.15 mA	0.16 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	3.6 V	3.45 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	3 V	3.15 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING	J BEND	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	7.62 mm	7.62 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
是否无铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	-	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
湿度敏感等级	3	3	-	3	3	3
端口数量	1	1	1	1	1	-
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	-

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